SK하이닉스가 321단 낸드 플래시 양산을 시작했다.
SK하이닉스는 21일 보도자료를 통해 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 밝혔다.
낸드 플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개(, PLC(5개) 등으로 구분되는데, 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 QLC 이상은 용량 확장이 쉽지만 대신 낸드 플래시의 쓰기 수명이 짧아지기 때문에 현재 TLC 낸드가 용량과 성능 두 마리 토끼를 잡은 고급형 제품군에 주로 사용된다.
SK하이닉스는 이번에 양산되는 321단 1Tb TLC 4D 낸드 플래시에 대해 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다고 설명했다.
플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 수직으로 내는 구멍을 의미하는데, 321단 낸드 플래시는 3번에 나눠서 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식을 썼다. 이 과정에서 플러그 안을 채우던 물질을 저변형(Low Stress) 소재로 바꾸고 플러그 사이에 자동 정렬(Alignment) 보정 기술을 도입했다.
이와 함께 작년 6월에 양산을 시작했던 직전 세대 최고층 낸드인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다.
이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐으며, 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다.
SK하이닉스는 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해왔고, 이번에 300단을 넘는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다면서, 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이라고 밝혔다.
SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발 담당)은 "당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(Storage, 저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다"며, "이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로 도약할 것"이라고 말했다.
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