마벨에서 AI 가속기용 커스텀 HBM 컴퓨팅 아키텍처 개발 소식을 알렸다.
마벨이 주요 HBM 제조 업체인 마이크론, 삼성, SK하이닉스와 협력해 개발 중인 커스텀 HBM 솔루션은 고객이 맞춤형 XPU의 성능과 효율성, TCO 개선을 목표로 하며, 이번에 발표된 커스텀 HBM 컴퓨팅 아키텍처는 내부 AI 컴퓨팅 가속기 실리콘 다이와 HBM 기본 다이 간의 I/O 인터페이스를 직렬화하고 가속화하여 XPU를 향상시킨 것이 특징이다.
이를 통해 표준 HBM 인터페이스 대비 성능 및 전력 개선, 다이에 필요한 공간을 줄여 HBM 지원 로직을 베이스 다이에 통합할 수 있다. 마벨의 발표에 따르면 전력 개선은 최대 70%, 공간은 최대 25% 줄일 수 있으며, 최대 33% 더 많은 스택이 가능해 용량 확보도 가능하다.
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