엔비디아에서 개인용 AI 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'와 같은 소형 고사양 시스템을 위한 SOCAMM 메모리 모듈 개발을 위해 주요 메모리 업체들과 협의 중이란 소문이 돌고 있다.
SOCAMM에 대해 구체적인 내용은 알려지지 않았지만, 2022년 초 모습을 드러낸 CAMM(Compression Attached Memory Module)은 델이 슬림형 노트북에 사용할 목적으로 인텔 및 주요 메모리 업체들과 협력해 개발, 2023년 12월 JEDEC에 의해 CAMM2 규격이 표준으로 승인되었다.
CAMM은 기존 노트북용 메모리 규격인 SODIMM 대비 얇은 두께와 더 높은 용량, 확장성, 고성능을 추구하며, 2024년 컴퓨텍스에서는 일부 메인보드 제작사들이 CAMM2 사용이 가능한 데스크탑용 메인보드의 프로토 타입을 선보이기도 했다.
삼성전자 LPCAMM
엔비디아가 주요 메모리 제조사들과 협력 중이라는 SOCAMM은 명칭을 고려할 때 CAMM2의 차세대 고성능 규격이자 고성능 미니 PC를 위해 더 컴팩트한 크기를 추구할 것으로 예상되며, 외신들에 따르면 LPCAMM보다 더 많은 최대 694 I/O 포트, 탈착식 업그레이드, 소형화를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.
한편, SOCAMM 개발 진행 상황은 확실치 않지만 2025년 말 쯤 구체적인 내용을 확인할 수 있을 것으로 전망 중으로, CAMM과 같이 JEDEC 표준에 통합될지 여부에 관심이 쏠린다.
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