핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문기업 버티브(Vertiv)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing, HPC) 애플리케이션에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션 버티브 쿨루프 트림 쿨러(Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler)를 출시했다. 해당 제품은 하이브리드 또는 액체 냉각 방식을 사용하는 데이터센터 및 인공지능 팩토리가 다양한 기후 환경에서도 안정적으로 운영될 수 있도록 설계됐다.
쿨루프 트림 쿨러는 고밀도 액체 냉각 환경과 매끄럽게 통합되도록 설계되어 높은 에너지 효율성과 공간 절감 효과를 제공한다. 프리쿨링(Free Cooling) 및 기계식 냉각 방식을 활용해 연간 냉각 에너지 소비를 최대 70%까지 절감하고, 설치 공간은 기존 시스템 대비 최대 40%까지 줄일 수 있다. 또한, 최대 40℃까지의 냉각수 온도 제어 및 45℃의 냉각수를 공급하는 D2C 시스템을 지원해 오늘날의 인공지능 팩토리 환경에서 요구되는 고온 냉각 수요에 효과적으로 대응한다.
버티브 쿨루프 트림 쿨러는 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip, D2C) 방식을 적용할 경우, 간단한 수냉 연결을 통해 버티브 쿨칩 CDU와 안정적인 시스템 통합이 가능하다. 또한, 액침 냉각 시스템과도 직접 연결이 가능하다. 이를 통해 설치 및 운영 복잡도를 낮출뿐 아니라 다양한 고밀도 냉각 환경에 유연하게 대응해 시간과 비용 절감을 돕는다.
버티브 쿨루프 트림 쿨러는 지구온난화지수(GWP)가 낮은 냉매를 사용하며, 공랭식 기준 최대 약 3MW까지 확장 가능한 냉각 용량을 제공한다. 고온 환경에 최적화된 프리쿨링 코일을 적용해 다양한 기후 조건에서도 프리쿨링이 가능하며, 전력 소비와 이산화탄소환산량(CO₂e)을 효과적으로 절감할 수 있다. 또한, 2027년부터 시행되는 유럽연합(EU)의 불화온실가스(F-gas) 규제를 충족하도록 설계되어 별도의 재설계나 인프라 업그레이드 없이 향후 규제에 대응 가능하다.
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