AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC) CPU, 코드네임 베니스(Venice)가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다.
AMD는 내년 출시를 목표로 하는 '베니스'에 대해 데이터센터 CPU 로드맵 추진에 있어 중요한 의미를 차지하는 제품으로, 이번 성과는 새로운 설계 아키텍처와 최첨단 공정 기술을 공동 최적화하기 위한 AMD와 TSMC의 반도체 제조 파트너십의 강점을 보여주는 사례임을 강조했다.
또한 이번에 TSMC N2 공정과 애리조나 팹 21(Fab 21)의 주요 HPC 고객이 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 증명한다고 설명했다.
한편, AMD는 TSMC의 애리조나 신규 제조 시설에서 5세대 AMD 에픽 CPU 제품의 반도체 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다.
|
[영상] 메모리와 TSMC에 달린 2026년, PC 시장 신제품 출시 [2026년 PC시장 전망] 
