SK하이닉스(SK Hynix)가 인텔 인공지능 행사에서 차별화된 메모리 솔루션을 선보였다.
SK하이닉스는 지난 1일 개최된 인텔 AI 써밋 서울 2025 (Intel AI Summit Seoul 2025)에 참가해 고성능 AI 서버와 스토리지 분야에서 차별화된 메모리 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
인텔 AI 써밋은 인텔이 전세계 24개 주요 도시에서 매년 정기적으로 개최하는 행사로 올해는 'AX: Designing the Future with AI Innovation (AI개발의 혁신, 미래를 디자인하다)'라는 주제로 열렸으며, SK하이닉스는 지난 해 세션 발표에 참가한데 이어 올해는 플래티넘 스폰서로 참가해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더 (Full Stack AI Memory Provider)'를 주제로 전시 부스를 운영했다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 현존하는 HBM 제품 가운데 최대 용량인 36GB를 구현한 'HBM3E 12단' 및 2TB/s 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 'HBM4 12단'을 선보였으며, HBM에 적용된 기술을 알기 쉽게 표현한 3D 구조물을 전시해 관람객들의 눈길을 끌었다.
또한 ▲RDIMM* ▲3DS* RDIMM ▲Tall MRDIMM* ▲SOCAMM ▲LPCAMM2 ▲CMM(CXL Memory Module)-DDR5 등 글로벌 AI 메모리 시장을 선도할 차세대 제품을 대거 선보였으며, 176단 4D 낸드 기반의 데이터센터 eSSD인 ▲PS1010 E3.S를 비롯해 238단 4D 낸드 기반의 ▲PEB110 E1.S, QLC 기반 61TB(테라바이트) 제품인 ▲PS1012 U.2 등도 선보였다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 관람객과의 소통을 강화하기 위해 RIMM, CXL Memory, eSSD 등 3개 제품 담당자들이 직접 참여하는 전문가와의 대화 시간을 마련했으며, 당일 행사에서는 기조연설을 통해 AI 시대 메모리 반도체의 중요성을 강조하고 그에 따른 미래 비전을 공유했다.
정우석 부사장(Software Solution 담당)은 ‘New Opportunities in the Memory-Centric AI Computing Ear(메모리센트릭 AI 컴퓨팅 시대의 새로운 기회)‘ 주제로 발표를 진행하며, AI시대 폭발적으로 증가하는 데이터를 효과적으로 처리하기 위한 메모리 중심의 AI 컴퓨팅의 중요성과 이를 위한 SK하이닉스의 다양한 차세대 AI 메모리 기술들을 소개했다.
SK하이닉스는 “이번 Intel AI Summit Seoul은 AI 시대를 이끌어갈 회사의 AI 메모리 기술의 현재와 미래를 공유할 수 있는 뜻깊은 자리였다”며, “앞으로도 인텔과의 원팀 파트너십을 바탕으로 AI 생태계의 진화를 앞당기는 데 앞장서겠다”고 밝혔다.
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