2021년 인텔 엘더 레이크를 시작으로 PC 시장에 본격 상용화된 DDR5 메모리를 대체할 DDR6의 속도는 두 배 빨라질 것이란 소식이 나왔다.
2024년 말 표준이 제정된 DDR6 표준은 2027년 상용화될 것으로 전망 중이며, 현재 주요 메모리 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에서 프로토타입 개발 진행, AMD 및 인텔과 협력해 인터페이스 테스트 및 플랫폼 검증 작업을 진행 중으로 알려졌다.
관련 소식을 전한 techspot에 따르면 DDR6의 속도는 17600MT/s로 DDR5의 8800MT/s 대비 두 배 빨라지고, 일부에서는 오버클럭시 최대 21000MT/s 속도 달성도 가능할 것으로 전망하고 있다. 또다른 핵심 변화는 DDR5의 듀얼 32bit 서브 채널 구조가 DDR6서는 쿼드 24bit 서브 채널 구조로 업그레이드되어 더 높은 효율을 기대할 수 있다.
일부에서는 DDR6 메모리의 주요 폼팩터로 현재의 DIMM 및 SO-DIMM보다 대용량, 고성능, 고효율 지향의 CAMM2 폼팩터를 지향할 것으로 예상 중인데, 지난 컴퓨텍스에서 일부 메인보드 및 메모리 제작사에서 데스크탑용 DDR5 CAMM2 메모리와 이를 지원하는 메인보드를 공개했었다.
한편, 7월 초 JEDEC에서 발표한 LPDDR6 규격 제품은 올해 말 출시 가능성이 언급되고 있다.
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