TSMC Á÷¿øµéÀÌ, »õ·Î¿î ±¹°¡ º¸¾È¹ý À§¹Ý ÇøÀǷΠüÆ÷µÈ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·È´Ù.

¿ëÀÇÀÚ°¡ ¸î ¸íÀÎÀÌÁö´Â ¸Åü¿¡ µû¶ó Â÷À̰¡ ÀÖ¾î È®½ÇÄ¡ ¾ÊÁö¸¸ ÃÖ¼Ò ¼¼ ¸í¿¡¼ ÃÖ´ë ¿©¼¸ ¸íÀÌ ¿¬·çµÈ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤ ÁßÀ̸ç, ÀüÇöÁ÷ Á÷¿øµéÀÌ ¼¯ÀÎ À̵éÀº TSMCÀÇ 2nm °øÁ¤ °³¹ß¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸ À¯Ãâ ÇøÀǸ¦ ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ °³Á¤µÈ ±¹°¡ º¸¾È¹ýÀº ±¹°¡ÀÇ ÇÙ½É ±â¼úÀÇ À¯ÃâÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÑ ³»¿ëÀ» ´ã°í ÀÖÀ¸¸ç, À̹ø TSMC 2nm °øÁ¤ À¯Ãâ ÇøÀÇ »ç°ÇÀº ÇØ´ç ¹ý·ÉÀÌ Àû¿ëµÉ ¼ö Àִ ù ¹øÂ° »ç·Ê°¡ µÇ¸ç, ÇøÀǰ¡ È®Á¤µÉ °æ¿ì ÃÖ´ë 12³â ¡¿ªÇü°ú 300¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ¹ú±ÝÇü¿¡ Ã³ÇØÁú ¼ö ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, À̹ø »ç°ÇÀÇ ¿ëÀÇÀÚµéÀº TSMCÀÇ ÀÚü ³»ºÎ °¨»ç °úÁ¤¿¡¼ ¹ß°¢µÇ¾î Á¤ºÎ ´ç±¹¿¡ ½Å°íÇÏ¿© Á¶»ç°¡ ÁøÇà ÁßÀ̸ç, ¿ëÀÇÀÚµéÀÇ °ÅÁÖÁö¿Í »ç¾÷Àå ¼ö»öÀÌ ÁøÇàµÇ¾úÀ¸¸ç, ¼ö»ç ´ë»ó¿¡´Â ÀϺ»ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¾÷üÀÎ µµÄì ÀÏ·ºÆ®·ÐÀÌ Æ÷ÇÔµÇ¾î ±× ÀÌÀ¯¿¡ °ü½ÉÀÌ ½ò¸®°í ÀÖ´Ù.
TSMC´Â ÇØ´ç »ç°Ç¿¡ ´ëÇÑ º°µµÀÇ ÀÔÀå ¹ßÇ¥´Â ÇÏÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸, ³»ºÎ °ü¸° ¹× ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °ÈÇϰí, ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì °ü·Ã ±ÔÁ¦ ´ç±¹°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇÒ °ÍÀÓÀ» ¾Ë·È´Ù. µµÄì ÀÏ·ºÆ®·Ð Ãøµµ ÇØ´ç »ç°ÇÀ» ÀÎÁöÇϰí ÀÖ´Ù¸ç, ¼ö»ç°¡ ÁøÇà ÁßÀÎ »ç¾ÈÀ̶ó¸ç Ãß°¡ÀûÀÎ ÀÔÀåÀº Ç¥¸íÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
|