엔비디아가 차세대 데이터센터 및 AI 가속용 슈퍼칩 ‘Vera Rubin(베라 루빈)’ 을 공개했다. 해당 칩은 기존 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 후속으로, 차세대 AI 학습과 추론 환경을 겨냥해 설계됐다.
엔비디아는 현 세대 대비 약 3.3배의 연산 성능 향상을 목표로 하며, 생산은 내년부터 본격화될 예정이다. 칩 이름은 암흑물질 연구로 유명한 천문학자 베라 루빈에서 따온 것으로 알려졌다.
엔비디아는 또한 베라 루빈 이후 베라 루빈 울트라 라는 강화 모델을 선보일 계획을 밝혀, 고성능 AI 칩 로드맵의 연속성을 제시했다. 해당 플랫폼은 GPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭, 칩 간 통신 구조, 랙 단위 시스템 구성 등 데이터센터 전체 구조의 최적화를 목표로 한다.
GTC 2025 기조 연설에서 선보인 베라 루빈 슈퍼침은 Vera CPU와 두 개의 대형 루빈 GPU를 결합한 디자인으로, GPU에 직접 연결된 HBM4 메모리와 함께 LPDDR 시스템 메모리가 사용되며, 2026년 양산이 계획 중이다.
각 루빈 GPU는 장치당 최대 50PFLOPS의 FP4 성느과 288GB의 HBM4 메모리가 탑재되고, 베라 CPU는 88개의 Arm 코어와 176개의 스레드, NVLINK-C2C 연결을 통해 1.8TB/s의 컴포넌트간 대역폭을 제공한다.
엔비디아는 NVL144 시스템의 FP4 추론과 FP8 훈련 성능이 각각 3.6엑사FLOPS와 1.2엑사FLOPS로, GB300 NVL72 플랫폼 대비 약 3.3배 빠르다는 점을 강조했다. 또한 2027년 하반기 출시 예정인 루빈 울트라 NVL576 플랫폼은 FP4 15엑사FLOPS 및 FP8 5엑사FLOPS 성능을 발휘할 것이라 예고했다.
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