AMD의 차세대 CPU 아키텍처 Zen 6와 관련해 CCD(Core Complex Die) 구조 확대에 대한 보다 구체적인 정보가 전해졌다.
앞서도 Zen 6 CCD가 기존 8코어 구성을 넘어 12코어로 확장될 가능성은 꾸준히 제기되어 왔는데, 최근 이와 관련해 Zen 6 CCD의 제조 공정이 전작의 TSMC N4 대비 미세 공정인 TSMC N2 공정을 사용하면서도 면적이 소폭 증가, 이와 관련해 12코어 CCD를 구현한다는 소식인 것.
이 과정에서 CCD 하나당 L3 캐시도 기존 32MB서 48MB로 확대되면서 코어와 L3 캐시 모두 전작 대비 50% 확대되며, CCD 당 코어 수 증가에 따른 멀티스레드 성능 향상, 확대된 L3 캐시는 게임과 일부 연산 작업에서 지연 시간 감소와 성능 안정성 개선도 기대된다.
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