미국 법무부가 3월 19일(현지시간) 뉴욕 남부지검을 통해 공소장을 공개하면서, 슈퍼마이크로 관련 AI 서버 밀수 사건이 드러났다.
이번 밀수는 2024년부터 2025년 사이 진행된 것으로 조사됐다. 특히 2025년 4~5월 두 달 동안에만 약 5억 달러 규모 물량이 집중적으로 반출된 정황이 확인되며, 주요 밀수 대상은 H100, H200, B200 등 미국 정부가 중국 수출을 제한한 고성능 AI 칩 기반 서버 시스템이다.
수법은 단순 재판매가 아닌 우회 수출 구조였다. 동남아시아 지역 페이퍼컴퍼니를 경유해 정상 거래처럼 꾸민 뒤 중국으로 재반출하는 방식이 사용됐으며, 서버를 무표기 박스로 재포장하거나 시리얼 스티커를 교체하는 방식으로 추적을 회피한 정황도 확인됐다. 일부 장비는 검사 대응을 위한 더미 서버로 활용된 것으로 알려졌다.
밀수 규모는 총 25억 달러, 한화 약 3조 원 이상으로 추산된다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출 통제 위반 사례 중에서도 최대 규모 중 하나로 꼽히며, AI 인프라 장비가 조직적으로 유출된 사례라는 점에서 주목된다.
사건은 미국 당국이 수출 통제 위반 정황을 추적하는 과정에서 비정상적인 유통 경로와 장비 식별 정보 조작을 포착하면서 드러났다. 이후 수사를 통해 위장 회사 구조와 장비 라벨 조작, 검사 회피용 장비 운용 등이 확인되며 조직적 범행으로 판단돼 기소로 이어졌다.
미 법무부는 해당 사건과 관련해 슈퍼마이크로의 공동창업자와 대만 법인 총괄 매니저, 계약업자 등 3명을 수출통제법 위반, 밀수, 미국 정부 사기 공모 혐의로 기소했다. 유죄가 인정될 경우 최대 30년형을 포함해 벌금과 자산 몰수 등의 처벌이 가능하다.
한편, 이번 사건에서 단 슈퍼마이크로 법인은 기소되지 않았으며, 엔비디아도 관여하지 않은 것으로 알려졌다.
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[뉴스] 슈퍼마이크로, Arm과 협력해 엔터프라이즈 에이전틱 AI용 고효율 랙 스케일 인프라 공개 
