Zen6 아키텍처 기반 라이젠 스레드리퍼로 추정되는 코드명 무스탕 픽(Mustang Peak) 관련 정보가 확인됐다.
유출 정보에 따르면 차세대 스레드리퍼는 TR6 플랫폼, Zen 6 아키텍처, 2nm급 공정, PCIe 6.0 지원을 지원하며, 해당 문서에는 AMD 라이젠 스레드리퍼 TR6 Desktop 프로세서와 TR6 무스탕 픽이라는 표현과 함께 Family 1Ah Model A8h 제품군이 언급됐다.
이번 정보에서 가장 눈에 띄는 부분은 플랫폼 변화다. 현재 스레드리퍼 7000 시리즈는 sTR5 계열 플랫폼을 기반으로 출시됐지만, 무스탕 픽은 TR6라는 새로운 플랫폼명을 사용해, 소켓과 칩셋, 메모리 및 I/O 구성이 바뀔 가능성을 시사한다. 다만 현재 문서에서 구체적인 소켓 핀 수, 메모리 채널 수, 칩셋 구성, 일반 HEDT와 워크스테이션용 PRO 라인업 구분 등은 확인되지 않았다.
Zen 6 아키텍처는 TSMC 2nm 사용이 예고되어 현재 CCD 당 8코어에서 최대 12코어로 확대될 것으로 기대 중이며, AMD의 차기 CPU 로드맵에서 서버용 EPYC Venice와 차세대 라이젠 제품군인 올림픽 릿지에 적용될 것으로 알려졌다. I/O 측면에서는 PCIe 5.0 대비 규격상 두 배의 대역폭을 제공하는 PCIe 6.0을 지원, 고성능 GPU, AI 가속기, NVMe SSD, 고속 네트워크 카드 등 다수의 확장 장치를 사용하는 워크스테이션 환경의 성능 개선 효과가 기대된다.
현시점에서 무스탕 픽의 구체적인 제품명과 스펙 등은 공개되지 않은 상태로, 실제 제품 구성과 출시 일정은 AMD의 공식 혹은 추가 유출 정보를 기다려야 할 것이다.
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