인텔이 CPU 패키지에 마이크로 LED를 직접 통합하는 새로운 패키징 기술을 특허로 출원한 사실이 확인됐다.
공개된 특허는 반도체 다이와 마이크로 LED를 유리 기판에 함께 통합하는 것이 핵심이다. 마이크로 LED에는 TGV(Through-Glass Via)를 통해 전력과 신호를 공급하며, 프로세서 또는 패키지와 연동해 다양한 정보를 시각적으로 표시할 수 있도록 설계됐다.
인텔이 제시한 활용 방법 가운데 하나는 CPU의 동작 상태를 사용자에게 시각적으로 알려주는 것이다. 여러 개의 마이크로 LED를 사용해 특정 기능의 활성화 여부 등을 표시할 수 있으며, 서로 다른 색상을 이용해 상태를 구분하는 것도 가능하다. 현재 메인보드에 탑재되는 디버그 LED나 Q-Code와 비슷한 역할을 CPU 패키지 자체에서 구현할 수 있는 셈이다.
장식적인 활용도 고려됐다. CPU 패키지에 표시된 문자나 로고를 마이크로 LED로 직접 밝히거나 여러 색상의 LED를 이용해 시각적인 효과를 구현하는 방식이다. CPU 패키지 자체에 일종의 RGB 효과를 추가하는 것도 기술적으로 가능해지는 셈이다.
다만, 일반적인 데스크톱 CPU에는 IHS와 CPU 쿨러가 장착돼 실제 사용 환경에서 LED를 확인하기 어렵다는 한계가 있다. 때문에 실제 제품화 된다면 소비자용 CPU 보다 패키지가 노출되는 특정 제품이나 제조 및 테스트 과정에서 상태를 확인하는 진단 기능이 보다 실용적인 활용처가 될 것으로 예상된다.
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