- 하이닉스반도체 공정기술을 적용한 300mm 파운드리 생산을 위한
전략적 제휴로 兩社의 상호 경쟁력 더욱 강화 기대
- 하이닉스반도체, 이천 M10 공장 / 대만 ProMOS社의
파운드리 / 중국 현지공장 생산 등을 통한 안정적인 300mm 웨이퍼 생산 능력 확보
하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)는
대만 프로모스社와 300mm 파운드리(수탁가공) 생산을 위한 전략적 제휴 관련하여 본계약을 체결하였다고 13일 밝혔다.
지난 2003년 말에 兩社는 전략적 제휴를 위한 양해각서(MOU)를
체결한 데 이어 금일 본계약을 체결함에 따라 하이닉스반도체는 자사의 공정기술을 적용한 프로모스社의 300mm 파운드리 서비스를 통해 추가 신규
투자 없이 300mm웨이퍼 가공 제품에 대한 안정적인 생산능력을 확보하게 되었고, 해외 생산기지 확보로 통상문제도 근본적으로 해결할 수 있게
되었다.
또한 하이닉스반도체는 시장 점유율 및 수익성 등을 향상시킬 수 있게
되었으며, 대내외적으로도 우수한 기술력을 입증할 수 있는 계기가 되었다.
한편 대만 프로모스社의 경우에는 투자 효율성 및 원가 경쟁력이
뛰어난 하이닉스반도체의 메모리 반도체 기술을 활용함으로써 향후 D램 사업을 안정적으로 영위할 수 있게 되었으며, 장기적인 파운드리 서비스 고객을
확보하는 긍정적인 효과가 기대된다.
이번 兩社의 제휴는 메모리 반도체에 대한 하이닉스반도체의 우수한
기술력과 프로모스社의 안정적의 300mm 웨이퍼 가공 경험을 바탕으로 향후 상호 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 윈-윈 전략으로 높이 평가된다.
향후 하이닉스반도체는 향후 중장기 성장의 기반이 되는 300mm
웨이퍼 생산 능력을 안정적으로 확보하기 위해 금년 상반기내에 이천 M10 공장(FAB)에 본격적인 양산체제를 구축하고, 금년 말부터는 대만
ProMOS社로부터 파운드리 서비스를 공급 받을 예정이다. 또한 현재 건설을 추진 중인 중국 현지 공장에서도 300mm 웨이퍼 생산 능력을
확보할 계획이다.
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