인텔의 차세대 Xeon 프로세서의 로드맵이 inquirer를 통해 공개되었다.
65나노 공정으로 생산되는 차세대 Xeon은 듀얼코어 멀티쓰레드 프로세서로써 16MB의 L3캐쉬를 공유하는 것이 가장 큰 특징이다. 또한, 13억 2천8백만개의 트랜지스터와 코어당 1MB의 L2 캐쉬를 가지고 있으며, 규격은 435mm2이다.
고성능 프로세서로 진두하면서 중요시 여겨지고 있는 전력소모량에 대해 차세대 Xeon은 3.4Ghz에서 1.25V 및 150W의 조금은 높은 평균전력소모량을 보여주었다.
이 번 로드맵 공개에 앞서 인텔측은 "공유된 16MB의 L3 캐쉬를 통해 좀 더 높은 효율을 보여줄 것이다." 라고 언급하였으며, 차세대 Xeon 프로세서는 Woodcrest, Tigerton, Dunnington라는 코드네임을 각각 부여 받았다.
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