TSMC는 45nm 공정을 9월부터 적용 가능하다는 소식이 dailytech에 올라왔다.
TSMC는 9월부터 45nm 공정을 적용하여 제품의 생산이 가능하다고 하며, 이 새로운 45nm 공정을 적용하게 되면 휴대용 장치나 시스템 온 칩, CPU나 GPU 등에서 기존 공정보다 더 적은 소비전력을 갖게 된다.
현재 45nm 공정은 TSMC만 갖고 있지 않으며, 인텔의 차세대 Penryn에서 금속 트랜지스터 게이트와 high-k 유전체 기술을 적용한 45nm 공정을 준비 중이며, 45nm 공정의 Xeon 프로세서는 2007년 하반기에 제품 생산을 시작하고 2008년 1분기에 선적을 시작할 것으로 알려지고 있다. 또한, Penryn 코어는 45nm 공정 적용에 성공하고 생산을 위해 준비 중이다. 인텔의 경우 45nm 공정 제품을 미국 Oregon의 D1D fab, 뉴맥시코, Arizona, 그리고 Israel fab에서 2008년에 생산할 예정에 있다.
AMD 또한, 45nm 공정 Shanghai Opteron 프로세서를 2008년에 소개할 예정이다. AMD와 IBM은 이전에 45nm high-k 게이트 공정을 소개했고 순조롭게 진행중이다.
TSMC는 지난달 NVIDIA GeForce 5300에 최초로 65nm eDRAM 공정을 성공했고 UMC 역시 지난해 늦게 45nm SRAM 칩 제품을 생산했었다. 현재 45nm 공정을 적용한 제품이 아직 시작되지 않았지만, TSMC는 현재 32nm 공정을 개발 중이다.
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