대만에 위치한 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 시장의 수요에 따라 12인치 웨이퍼의 패키징 기술을 적용한 공장과 수용량을 늘리기 위해 추가 비용을 지불할 것이라는 소식이 digitimes에 올라왔다.
TSMC는 12인치 웨이퍼 패키징 기술을 적용한 공장과 수용량을 늘리기 위해 총 US$59.8million를 지불할 것이며, 이를 통해 12인치 웨이퍼 패키징 기술을 통해 효율적으로 최종 생산 제품의 크기를 줄이고 경쟁력을 높인다는 계획이다.
또, 12,600의 8인치 웨이퍼의 수용량을 증대하기 위해 US$22.8million를 지출하며, 0.18 공정의 11,100 8인치 웨이퍼의 높은 전압, RF (Radio Frequency), BiCMOS 공정을 향상시키기 위한 계획도 가지고 있다. TSMC는 최근 이 공정들을 적용한 제품들의 수요가 증가될 것으로 예상하여 이런 계획들은 미래를 위한 대비책으로 볼 수 있다.
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