AMD는 2008년과 2009년에 출시 예정인 트리플 코어 프로세서의 코드명과 스펙등에 대한 일부 정보를 공개하였다.
코드명 '톨리만'이라 불리우는 첫 번째 트리플 코어 프로세서는 65nm 제조 공정, 소켓 AM2+규격의 메인보드와 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원한다. 2MB의 L3 캐쉬를 제공하며 2008년 3월경에 출시될 예정이다.
또한 차세대 45nm 공정에 기반한 트리플 코어 프로세서는 소켓 AM3 메인보드와 하이퍼트랜스포트 3.0, DDR2/DDR3 메모리등을 지원하며 2009년 전반기에 출시될 예정이다.
한편 메인보드 제조사들은 AMD의 트리플 코어 프로세서의 성공 여부는 쿼드 코어 및 듀얼 코어와 비교해 가격대 성능비가 뛰어나야 할 것이라고 언급했다.
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