ST세미콘에서 새로운 형태의 신소재 세라믹 방열판(히트싱크)을 공식 출시한다고 밝혔다.
이번에 출시된 메모리용 세라믹 방열판은 독일 세람텍(Ceram Tec)에서 개발한 신소재 세라믹을 기반으로 한 제품으로 첨단 산업용 장비 및 특수 산업용 히트싱크로 개발된 고성능 재료다.
신소재 세라믹 방열판은 기존 메모리 방열판과 달리 메모리칩의 발열이 순식간에 퍼지면서 빠르게 냉각되며 사용자 편의를 위해 접착식 써멀 패드를 사용하지 않아 착탈이 손쉬워 쉽게 메모리에 장/탈착 할 수 있어 새로운 메모리 교체시 방열판의 접착 써멀 패드 때문에 메모리에서 IC가 분리되는 현상을 방지한다.
새로운 메모리 방열판은 DDR1, DDR2, DDR3, FB-DIMM 메모리를 지원하며, 소비자 가격은 8천원이다.
제품문의 : ST세미콘 (www.stmemory.co.kr) 02-706-0033
|
[영상] 메모리 부족 시대 검증된 메모리와 SSD의 더 많은 국내 도입이 절실합니다, 코잇 바이윈(BIWIN) 
