인텔의 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용되는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)의 소켓 이미지가 공개되었다는 소식이 bsn에 올라왔다.
인텔은 내년 초 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용되는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 발표할 것으로 알려지고 있은 가운데 XtremeSystems의 JCornell로 알려진 한 유저가 샌디브릿지의 소켓 이미지를 공개했다고 전했다.
샌디브릿지는 현재까지 알려진 바로 45nm 기반 린필드 (Lynnfield)와 32nm 기반 클락데일 (Clarkdale)이 사용하는 LGA1156 소켓과 다른 LGA1155 소켓을 사용하고 하이엔드의 블룸필드 (Bloomfiled)에 적용된 LGA1366에서 샌디브릿지 기반은 LGA2011 소켓을 적용할 것으로 알려지고 있다.
공개된 샌디브릿지의 소켓은 32nm 기반 샌디브릿지 중 LGA2011 소켓으로 알려지고 있으며, 공개된 소켓을 통해 LGA1366에서 LGA2011로의 변화로 인해 크게 늘어난 핀 수를 확인할 수 있다.
또한, 기존 1개만 제공하던 리텐션 가이드 (retention lantches)가 제공되는 것도 확인되며, 2개 중 실수로 기존처럼 하나의 가이드만 장착했을 때 CPU 소켓 핀 손상 문제 등을 가져올 가능성도 있을 것으로 예상된다.
1366에서 2011로 늘어난 핀들은 1366의 기능들에 추가된 기능들을 위한 것으로 예상되며, 1366 소켓은 3채널 (Triple channel Memory bus) 메모리 컨트롤러를 내장했는데 샌디브릿지는 2011로 쿼드 채널 (채널 당 4 sticks) 구성 지원이 확대된 것을 의미한다.
1366 소켓의 경우 내장 그래픽이 포함되지 않았으나 2011에서는 내장 그래픽도 포함될 수 있으므로 이에 따른 추가 핀도 필요로 해지므로 핀수는 더 늘어나는 것이다.
또, 메인스트림 칩셋 및 PCI-Express 컨트롤러 내장으로 이에 따른 추가 핀 수 증가를 알 수 있으며, 인텔은 이러한 다양한 기능들을 하나의 실리콘에 모두 넣었으므로 소켓 핀 수와 다이 사이즈 증가를 예상할 수 있다.
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