인텔개발자회의 기조 연설에서 더그 데이비스 부사장은 차량용 인포테인먼트 시스템, 스마트 그리드 기기, IP 미디어폰과 같은 임베디드 애플리케이션 전용으로 개발된 최신 인텔® 아톰™ E600 SoC 프로세서 시리즈 '터널 크릭(Tunnel Creek)' 출시를 발표했다.
인텔의 SoC는 부가 기능들을 칩 안에 통합시켰으며 유연성 강화를 위해 칩셋용 개방형 인터커넥트가 내장된다. 이러한 인텔의 새로운 제품을 이용하여 제품 설계 및 맞춤 제작이 수월할 수 있도록 오키 세미컨덕터(OKI Semiconductor), 리얼텍 세미컨덕터(Realtek Semiconductor), 에스티마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 같은 반도체 업체들이 인터커넥트 칩셋을 선보일 예정이며, 다이알로그 세미컨덕터(Dialog Semiconductor) 및 롬(ROHM)이 개발한 컴패니언 실리콘 제품들은 전압 조절 및 클록 동기화를 담당하게 된다.
더그 데이비스 부사장은 연이어 출시 예정인 새로운 컨피규러블 아톰 프로세서(코드명 스텔라톤)의 세부 내용을 소개했다. 이 프로세서는 멀티칩 패키지 안에 아톰 E600 프로세서와 알테라 FPGA로 구성된다. 이를 통해, 독점I/O나 가속화 기능을 탑재하고 싶어하는 고객들에게 부가적인 유연성이 제공되며, 개발자들은 변화하는 요건에 신속하게 대응하면서 각자의 디자인을 차별화할 수 있다.
이 자리에서 코드명 '그로브랜드'로 불렸던 인텔® 아톰™ 프로세서 CE4200도 소개되었다. 이 프로세서는 인터넷 경험을 TV에 매끄럽게 통합시키는데 도움을 주기 위해 개발되었다.
인텔 SoC에는 3D 지원, 네트워킹된 가전제품이나 휴대용 기기 가운데 '싱크앤고(sync-and-go)' 같은 사용 모델에 맞는 H.264 고해상 인코딩 기능, 비용 효율적인 홈 게이트웨이 장비 디자인이 가능하게 해주는 다중 입력흐름이 자원 가능하다. 규제 요건 충족에 도움이 될 수 있도록 칩에서 사용되지 않는 부분은 자동적으로 꺼지게 해주는 지능형 전력 관리 기능이 내장된다.
또한 소프트웨어 개발 킷과 애플리케이션 통합에 필요한 익숙한 툴들이 제공되기 때문에 제조사들은 다양한 제품 전반에 걸쳐 재사용할 수있기 때문에 개발 시간을 단축 할 수있다. 더그 데이비스 부사장은 ADB, 삼성전자, 사젬컴(Sagemcom), 테크니컬러(Technicolor)가 새로운 SoC를 기반으로 한 셋톱 박스 개발을 계획하고 있다고 발표했다.
인텔 개발자회의 동영상 자료는 www.intel.com/newsroom/idf 에서 확인할 수 있다.
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[뉴스] 콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 
