인텔과 AMD 모두는 현재 차세대 인터페이스인 SATA3 (6Gbps)는 모두 네이티브 방식을 지원하는 칩셋들이 등장한 상태지만, USB 3.0 (5Gbps)은 여전히 별도의 서드파티 컨트롤러를 통해 지원되고 있는데 AMD는 최근 CPU와 GPU가 통합된 데스크탑용 라노 (Llano) APU 지원 칩셋들이 USB 3.0 인증을 통과해 머지않은 시기에 등장할 것이라는 소식이다.
AMD는 퓨전 (Fusion) APU로 CPU와 GPU를 통합하고 있으며, 올해 여름 즈음하여 데스크탑용 퓨전 APU인 라노를 준비중인 것으로 알려져 있는데 이들은 코드명 허드슨 (Hudson)으로 USB 3.0을 네이티브로 지원할 계획을 갖고 있다. 현재 출시되고 있는 저전력 플랫폼 지원 퓨전 APU들은 USB 3.0 지원은 별도의 서드파티 컨트롤러를 이용하여 차이가 있고 이에 따라 시장에도 변화가 이루어질 것으로 예상된다.
그런 가운데 expreview는 AMD가 USB-IF로부터 데스크탑용 라노 APU를 지원할 것으로 알려진 2종의 허드슨 칩셋들이 USB 3.0 인증을 통과했다고 전했다. 그 2종은 AMD A75 FCH (Hudson-D3)와 AMD A70M FCH (Hudson-M3)로 이들은 각각 데스크탑과 노트북 플랫폼을 타겟으로 한다.
이들 두 칩셋은 4개의 USB 3.0 포트를 제공하며, AMD와 르네사스 (Renesas)이 협력으로 개발된 것으로 알려지고 있으며, 등장시기는 데스크탑용 라노 APU와 시기를 같이할 것으로 알려지고 있다.
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