IBM과 3M은 기술 협력을 바탕으로 새로운 3D 반도체 패키징 기술을 개발했다는 소식이다.
IBM과 3M의 새로운 3D 반도체 패키징 기술은 반도체 실리콘을 3D로 패키징하는 방식으로 최대 100개의 독립된 실리콘 레이어를 적층 가능하다고 밝혔다. 각 칩의 레이어 사이에는 진보된 새로운 접착제를 사용하며, 이 접착제는 각 칩 사이의 발열을 해소하는 역할을 해준다.
새로운 3D 패키징 기술은 프로세서가 메모리와 네트워킹 장치 등을 포함할 수 있으며, 이를 바탕으로 현재의 마이크로프로세서보다 1천배 빠른 성능의 컴퓨팅 칩을 만들 수 있다고 밝혔다.
프로세서와 각 장치들 사이의 커뮤니케이션 등에 대한 정보는 자세히 공개되지 않았으나 여러 기능을 통합하고 있는 모바일 기기들을 위한 프로세서 개발 등에는 유용할 것으로 예상된다.
IBM과 3M의 협력으로 개발중인 3D 패키징 기술에 대한 설명은 여기를 누르면 확인할 수 있다.
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