AMD는 CPU와 GPU가 통합된 라노 (Llano) APU를 발표한 이후 라인업을 늘려왔으며, 전세계적으로 많은 수량이 공급되고 있는 것으로 알려져 있는데 최근 라노 APU 생산 수율에 여전히 문제가 있다는 소식이다.
코드명 라노인 A 시리즈 APU는 데스크탑 및 노트북을 위한 퓨전 (Fusion) APU로 초기에는 TDP 100W 제품군이 등장했으나 최근에는 TDP를 65W 낮춘 제품들이 등장하고 있다. 그런 가운데 fudzilla는 라노의 수율이 여전히 기대에 미치지 못한다고 전했다.
AMD 라노는 틱 (Tick)에 속하는 제품으로 아키텍처와 제조 공정을 교체했으며, 그 결과 32nm CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합되었다.
수율 문제는 CPU나 GPU 공급에 중요한 영향을 주는데 최근 전해진 소식에 따르면 라노 칩의 웨이퍼가 50-60% 수준의 수율을 보이고 있다고 전했다. 또한, 라노 칩이 작지 않기 때문에 32nm 웨이퍼를 통해 많은 수량을 생산하지 못한다고 밝혔다. 칩 생산 수율의 경우 80-90%에 이르러야 만족스러운 단계로 보고 있으며, 90% 이상이 이상적인 수율이다.
이에 따라 AMD는 라노 칩 생산 수율 문제로 인해 수익 역시 영향을 받고 있다고 전했으며, 라노 APU는 CPU 수율이 좋은 편이나 그래픽 부분의 수율이 낮아 전체적인 수율이 좋지 못한 것으로 알려져 있다.
올해 내로 등장이 예상된 차세대 불도저 (Bulldozer) 수율은 괜찮은 편으로 알려져 있다. 서버 시장을 타겟으로 하는 Interlagos 플랫폼의 Opteron 6100은 최대 16코어를 적용해 꽤 거대한 칩이나 수율은 나쁘지 않다고 언급되었다.
2012년 초 등장이 예상되는 Trinity APU는 현재의 32nm 라노 APU보다 수율이 개선될 것으로 예상된다. Trinity는 지난 주 전시되었고 AMD는 28nm 라데온 HD 7000 시리즈 그래픽코어를 28nm 또는 32nm로 적용할 것으로 예상되며, SOI 공정도 유지된다. AMD 톡 (Tock)에 속하는 2세대 퓨전 코어는 같은 제조 공정이 적용되어 칩의 크기가 커질 것으로 예상된다.
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