인텔 반도체 서킷 컨퍼런스 즉, IEEE ISSCC 2012에서 인텔은 차기 프로세서 일부와 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서 후속인 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서의 코어 면적과 프로세서 구성 디자인 등에 대한 내용을 공개했다고 mydrivers는 전했다.
인텔은 아이비브릿지가 22nm 공정의 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 트랜지스터 (Transistor) 공정 기술로 제조되며, 모듈러 디자인으로 총 4가지의 디자인 구성이 가능하다고 밝혔으며, 아래와 같은 구성이 가능하다.
- 4코어 CPU, 8MB 캐쉬, GT2 그래픽 코어 (HD Graphics 4000)
- 2코어 CPU, 4MB 캐쉬, GT2 그래픽 코어 (HD Graphics 4000)
- 4코어 CPU, 6MB 캐쉬, GT1 그래픽 코어 (HD Graphics 2500)
- 2코어 CPU, 4MB 캐쉬, GT1 그래픽 코어 (HD Graphics 2500)
4코어와 8MB 캐쉬, GT2 그래픽 코어의 다이 사이즈는 160mm^2이며, 14억 개 (1.4billion)의 트랜지스터가 집적된다. GPU는 DirectX 11 (이하, DX11)을 지원한다. 메모리 컨트롤러는 DDR3-1600MHz (1.5V)와 DDR3L (1.35V)도 지원된다.
아이비브릿지 내장 그래픽은 GT1은 HD Graphics 2500, GT2는 HD Graphics 4000으로 알려진 바 있으며, HD Graphics 2500은 샌디브릿지에 내장된 HD Graphics 2000/ 3000 사이의 성능, HD Graphics 4000은 이들보다 더 높은 성능을 제공한다.
그래픽 코어는 650MHz의 동작 클럭을 가지며, 터보 모드에서는 1.1GHz에서 1.15GHz로 동작된다.
HD Graphics 2500과 HD Graphics 4000은 샌디브릿지처럼 프로세서에 따라 적용이 달라지며, 아이비브릿지는 쿼드 코어가 TDP 77W가 가장 높은 열설계 전력이 적용되고 저전력은 TDP 35W, 45W와 65W 제품군도 등장한다.
또한 아이비브릿지에 적용될 파워 게이트 기술은 CPU 코어뿐만 아니라 DDR3 메모리 컨트롤러 등을 포함해 대기 모드에서 전력 소모를 줄여줄 것이라고 전했다.
아이비브릿지 프로세서는 최근 샘플 CPU의 성능을 통해 CPU는 최대 10% 내외, 내장 그래픽 코어는 샌디브릿지 내장 그래픽 대비 최대 60% 이상의 향상이 이루어진 것으로 알려졌다.
한편 아이비브릿지 프로세서는 2012년 4월 초 데스크탑용과 모바일 프로세서가 출시될 것으로 알려졌으며, 일부 모바일 프로세서는 6월로 연기될 것으로 알려졌다.
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