공정 전환과 CPU/ GPU 성능 개선한 코어 i7 3770K
인텔은 1세대 코어 프로세서를 대체하는 2세대 코어 프로세서 샌디브릿지 (Sandy Bridge) CPU를 지난해 1월 초 출시했으며, 1년 여가 지난 현재 3세대 코어 프로세서로 불리는 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시했다.
샌디브릿지 프로세서는 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합함으로써 보다 진보된 통합 프로세서로의 시작과 이에 기반한 환경을 구축했다. 아이비브릿지는 샌디브릿지의 뒤를 이어 통합 프로세서를 계승하는 프로세서다.
아이비브릿지 CPU는 이전 세대의 32nm 2세대 High-K Metal Gate 공정보다 진보된 22nm 3D 트랜지스터 공정을 적용했다. LGA115 소켓을 유지에 업그레이드에 용이하며, 아키텍처는 유지하되 효율 개선을 바탕으로 성능을 향상시켰다.
또한 인텔은 샌디브릿지와 마찬가지로 아이비브릿지 프로세서 역시 이를 지원하는 새로운 인텔 7 시리즈 (코드명 Panther Point) 칩셋을 함께 발표했으며, 인텔 7 시리즈 칩셋에 기반한 메인보드는 이미 4월 초에 출시가 이루어져 CPU의 출시를 기다려왔다.
[인텔 3세대 코어 프로세서, 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 출시]
아이비브릿지는 3세대 코어 프로세서로 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지를 잇는 라인업을 구성하며, 기존처럼 터보 코어 2.0 기술 지원을 비롯해 플랫폼의 응답성을 높여 성능을 개선하는 기술 지원도 추가했다.
비록 아키텍처 개선은 다음 세대인 하스웰 (Haswell)로 넘겼으나 내부 효율 개선, 특히 내장 그래픽의 성능과 지원 기술이 향상되었다. PCIe 3.0, DirectX 11 지원과 디플레이 출력 강화 등을 비롯해 기존 내장 그래픽이 제공하지 못했던 기술 지원도 확장했다.
아이비브릿지는 이처럼 성능과 지원 기술을 강화해 등장한 만큼 기존 샌디브릿지 플랫폼과의 차이가 궁금할 것인데 오늘은 인텔 코어 i7 3770K와 인텔 Z77 메인보드를 기반으로 이 플랫폼이 가진 가능성 및 성능 등을 살펴보았다.
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