xbitlabs는 TSMC가 28nm 공정에 기반한 300mm 웨이퍼를 연말까지 68만개 누적생산을 계획하고 있다고 전했다.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2012년 2분기 28nm 공정 기반 웨이퍼 판매가 회사 수익의 7%에 기여했으며, 공급량이 거의 70% 가량 증가한 것을 의미한다고 전했다. 이는 28nm 칩의 수요가 여전히 공급을 넘어서고 있으나 잠재적으로 TSMC의 28nm 공급량은 증가되고 있음을 의미한다고 밝혔다.
Morris Chang TSMC CEO는 최근 열린 컨퍼런스 콜을 통해 올해 매분기 28nm 증산을 위해 노력했고 이에 따라 많은 비용이 소요되었으며, 결과적으로 올해 28nm로 인한 수익이 늘어났다고 밝혔다. 또한 28nm 프로세싱은 순조롭게 이루어지고 있다고 소개했다.
TSMC의 내부 계획에 따르면 올해 2분기 28nm 공정 기술에 기반한 웨이퍼는 전체 웨이퍼 수익의 7%를 예상했다. 40nm는 전체 웨이퍼 수익의 28%, 65nm는 26%로 이들 진보된 공정 기술은 전체 웨이퍼 수익의 61%를 차지할 것으로 전망했다.
또한 올해 연말까지 생산하는 300mm 웨이퍼의 수량이 약 68만장에 이를 것으로 전망했으며, 28nm 공정 기술을 이용하는 300mm 웨이퍼의 68만장 생산은 매우 높은 수치라고 전했다.
2012년 1분기 TSMC는 28LP (SiON) 공정 기술을 이용해 생산하기 시작했으며, 엔비디아 (NVIDIA)의 차세대 지포스 600 시리즈에는 28nm HP 노드에 최적화된 HKMG (High-K Metal Gate) 기술을 이용했으나 공급부족 현상을 겪었다.
TSMC는 28nm HP 칩을 올해 말까지 전체 28nm 생산량의 50%로 끌어올릴 계획인 것으로 알려져 AMD와 엔비디아의 차세대 28nm 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 600 시리즈의 공급 역시 이전보다 개선될 것으로 예상된다.
TSMC는 2012년 3분기 28nm 기반 칩의 수요 증가로 2배의 출하량 증가를 예상했으며, 3분기 28nm 칩 수익은 80% 이상 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 또 2013년 1분기에 이르러 28nm 수요를 만족할 수 있을 것으로 전망했다.
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