|
VIA Hardware에 앞으로 VIA에서 C3 이후 출시될 프로세서 로드맵이 공개되었다. 이 자료에 의하면 Ezra 코어에 기반한 C3가 VIA의 C3의 마지막 코어라고 하며 이후 출시되는 CPU들은 현재 코어의 기반한 Samuel과 아키텍쳐상에서 완전히 상이하다고 한다. C4 프로세서 코어는 다음과 같다.
C4X(Nehemiah) : 이 0.13 미크론 공정의 코어는 내년 초반부터 출시되며 17단계의 파이프라인을 갖추게 된다. (Samuel은 12단계). 이 CPU는 1.2GHz 이상의 클럭에서 동작할 것이며 128KB의 L1 캐쉬와 함께 256KB의 L2 캐쉬를 장착하고 출시되며 이 CPU는 SSE를 지원할 예정.
C5Y (Esther) : 내년 하반기에 출시될 이 CPU는 0.10 미크론 공정으로 출시될 것으로 보이며 2GHz 이상의 클럭을 구현할 수 있을 것으로 추정된다.
VIA는 늘 새로운 CPU에 대한 정보가 나올때마다 하는 말이긴 하지만 현재 프로세서처럼 상대적으로 낮은 성능을 보이지 않을 것이라고 전하고 있다고 하며 즉 C4를 기존 VIA가 지향했던 보급형 저가형 시장이 아닌 인텔의 셀러론와 듀론과 동일하게 경쟁할 상대로 놓는 것도 이와 같은 이유 때문이라고 한다.
|
