대만 디지타임즈 (Digitimes)는 인텔 Justin Rattner CTO의 말을 인용해 인텔은 14nm 공정 기술을 이용해 향후 1년에서 2년 사이에 생산을 시작할 계획이며 18인치 웨이퍼 개발도 진행 중이라고 전했다.
2013년 말 인텔은 14nm CPU인 P1272와 SoC 기반인 P1273을 계획 중이며 이를 위해 오레곤 (Oregon) D1X Fab과 아리조나 (Arizona) Fab 42, 그리고 아일랜드 (Ireland)의 Fab 24를 확장해 나갈 것이라고 전했다. 또 점진적으로 10nm와 7nm, 그리고 5nm 공정을 2015년 시작할 계획이라고 전했다.
인텔과 경쟁 관계에 있는 삼성전자는 2013년 20nm 공정에 진입할 것으로 알려졌으며 이미 14nm 공정을 위한 준비도 진행되고 있다. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company's) 역시 20nm 공정을 진행 중이며 소량의 생산을 2013년 하반기부터 시작할 것으로 알려졌다. 그리고 첫 3D 기반 FPGA 칩 또한 같은 시기에 생산을 시작할 것으로 알려졌다.
글로벌파운드리 (GlobalFoundries)는 2013년 말 즈음하여 14nm FinFET 공정 기술을 바탕으로 생산을 시작할 계획이며 2014년 양산에 들어갈 계획으로 알려졌다.
인텔이 투자한 ASML의 EUV와 관련 기술을 적용한 18인치 웨이퍼를 2017년부터 생산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌다.
한편 인텔은 지금까지 무어의 법칙 (Moore's Low)을 통해 기술을 진보시켜왔고 앞으로 10년 이후에도 기술 개발을 바탕으로 이를 지켜나갈 것이라고 밝혔다.
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