인텔은 지난해 출시한 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속으로 올해 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 출시할 것으로 알려졌다.
하스웰의 출시가 다가오면서 하스웰 프로세서의 라인업과 스펙 정보가 최근 활발하게 공개되고 있는데 최근 computerbase는 인텔 공식 문서를 통해 하스웰 프로세서에 적용될 소켓 타입 정보를 공개했다.
하스웰 프로세서는 기존 아이비브릿지와 같은 22nm 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 공정 기술을 적용하는 톡 (Tock)으로 데스크탑에는 LGA1155 소켓을 적용하는 아이비브릿지와 달리 새로운 LGA1150 소켓을 적용할 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서 소켓 정보를 전한 computerbase에 따르면 하스웰은 LGA와 PGA, 그리고 2 종류의 BGA를 소켓으로 이용한다. LGA는 데스크탑 적용 소켓, PGA는 전통적인 모바일 소켓, BGA는 PCB 온보드 형태로 적용된다.
하스웰 데스크탑의 LGA는 FC-GA12C 1150L로 핀의 수는 1150으로 아이비브릿지의 LGA1155보다 5개가 축소되며 LGA1150 소켓은 기존 아이비브릿지와 호환되지 않는다. 그러나 차후 등장할 14nm 브로드웰 (Broadwell) 프로세서와는 호환 가능할 것으로 알려졌다.
하스웰 모바일 FC-PGA12는 946핀을 제공한다. 아이비브릿지 세대의 모바일 프로세서는 소켓 G1, rPGA988로 988핀을 제공해 핀 수가 달라 서로 호환되지 않는다. 또 새로운 BGA 패키지는 2가지로 1168 듀얼 코어 핀, 쿼드 코어는 1364핀으로 구성된다. 현재 듀얼코어 BGA는 1023, 쿼드 코어는 1224핀으로 핀의 수가 달라 호환되지 않는다.
4개의 패키지 코어가 추가로 확인되며 하스웰 HE-4는 쿼드 코어 모델, 하스웰-2-40 코드는 GT3 내장 그래픽을 통합한 듀얼 코어 하스웰 프로세서다. 40의 숫자는 내장 GPU인 GT3가 40 EU (Execution Units)를 제공하는 것을 의미한다.
인텔 하스웰 프로세서는 최근에 공개된 소식에 따르면 올해 5월 27일에서 6월 7일 사이 공개될 것으로 예상된다.
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