인텔은 현재의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속으로 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 올해 출시를 계획하고 있는 가운데 하스웰에 탑재될 내장 GPU에 대한 소식이 전해졌다.
하스웰 프로세서는 CPU에서는 10-15%, 내장 GPU는 기존 아이비브릿지 내장 GPU보다 2배 향상된 성능을 제공할 것으로 알려졌다.
하스웰은 2013년 2분기, 컴퓨텍스 2013이 열리는 오는 6월 출시가 알려졌고 이들 라인업 등 보다 자세한 정보들이 공개되고 있는 가운데 fudzilla는 하스웰의 내장 GPU로 알려진 GT2와 GT3 모듈은 상위 칩에서 단순하게 실행 유닛을 제외한 것이 아닌 서로 다른 칩을 기반으로 만들어질 것이라고 전했다.
GT3와 GT2가 서로 다른 칩 기반 이라는 내용 외에 이들이 구체적으로 어떤 차이가 있는 지에 대해서는 밝히지 않아 자세한 내용은 아직 알 수 없다. 다만 GT3가 모바일 저전력 프로세서 위주로 탑재될 것이므로 이전에 공개된 GPU 전용 캐쉬 탑재나 전력 관리 등에 관련한 추가 지원 등이 이루어지지 않을까 추측된다.
내장 GPU 탑재에 대해서는 GT3가 통합된 인텔 하스웰 H 시리즈 모바일 프로세서는 TDP 스펙이 37W, 47W, 57W를 제공하며 H 시리즈 중에서도 쿼드 코어 제품군에만 GT3가 탑재될 것이라고 전했다. M 시리즈 모바일 프로세서 제품군은 쿼드 및 듀얼 코어 모두 GT2 모듈만 탑재할 것이라고 전했다.
GT3 모듈은 40 EU (Execution Units)을 제공하며 GT2는 16 EU 또는 20 EU, GT1은 6 또는 10 EU를 제공해 아이비브릿지의 HD Graphics 2500 (GT1, 6 EU)와 HD Graphcis 4000 (GT2, 16 EU)보다 더 많은 실행 유닛을 탑재해 성능도 전반적으로 향상될 것으로 알려졌다. 데스크탑용은 HD Graphics 4600의 네이밍으로 GT2가 메인스트림 이상, GT1은 보급형 펜티엄 또는 셀러론 제품군에 탑재할 것으로 예상된다.
성능에 대해서는 GT3 버전은 엔비디아 (NVIDIA)의 엔트리 레벨 지포스 600 시리즈에 근접한 성능을 제공할 것이며 GT2가 HD Graphics 4600의 네이밍을 이용하는 만큼 GT3는 HD Graphics 5200 등의 네이밍을 사용할 것이라고 전했다.
하스웰은 베이스 클럭을 이용한 오버클럭, 그리고 VRM 내장을 바탕으로 전력 효율 개선이 이루어지며 코어 i3와 코어 i5, 그리고 코어 i7 일반 버전과 오버클럭을 고려한 배수락 해제 K 버전, 그리고 저전력 S/ T 버전이 우선 등장할 것으로 알려졌다.
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