도시바에서 300mm 웨이퍼를 이용한 대량 생산이 가능한 128Gbit(16GB)용량의 19nm TLC 낸드 플래시 메모리를 공개했다.
techon에 따르면, 나노테크 2013에서 선보인 도시바의 128Gbit TLC 낸드 플래시는 메모리 셀간의 간섭을 줄이기 위해 플로팅 게이트를 에어갭으로 분리하였으며, 이에 따라 24nm 공정 수준의 내구도를 갖췄다고 설명하고 있다.
또한, 도시바는 자체적인 에어 갭 기술을 발전 시키고 다수의 레이어에 낸드 칩을 적층해 패키지 높이를 낮춰 용량을 늘릴 계획으로 알려졌다.
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