인텔은 LGA 소켓을 버리고 PCB에 온보드하는 BGA 패캐지로 이전할 것이라는 소식이 전해지고 있는 가운데 당분간은 기존 소켓 방식을 유지할 것이라는 소식이 전해진 바 있다.
메인보드 제조사들은 인텔과 밀접한 관계에 있기 때문에 인텔의 이러한 전략을 잘 알 수 있을 것이나 구체적으로 언급하지 않고 있는데 mydrivers는 ASRock이 최근 자사의 메인보드 사업에 대해 소개하면서 인텔의 소켓 방식에 대해서 언급했다고 전했다.
ASRock의 COO인 Xu Longlun은 인텔이 소켓 내장 방식을 통합 패키징으로 전환해가고 있으나 이는 노트북의 경량화 및 슬림화를 위한 일환이며 데스크탑에는 여전히 기존과 같은 독립 패키지 방식을 유지할 것이라고 언급했다.
시기에 대해서는 2015년 말로 보고 있으며 그때까지는 소켓이 변경되지 않을 예상했다. 이전 인텔의 유출된 로드맵에는 최소 2016년까지 기존 방식을 유지할 것으로 확인된 바 있다.
한편 ASRock은 2013년 메인보드 출하량 목표를 8백만 장으로 잡고 있으며 이는 2012년의 7백 7십만 장보다 증가한 수치이며 4% 이내, 상반기에는 5-10% 이하, 하반기에도 10% 이하의 성장을 전망했다.
ASRock은 지난해 시장의 상황에 의해 9백만 장의 목표를 달성하지 못했으며 올해는 중국 본토 시장에 보다 집중해 적극적인 지역 지원을 바탕으로 전세계 출하량 목표 중 지난해 20%에 그쳤던 중국 지역의 출하량을 30%로 끌어올린다는 계획이다.
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