인텔 하스웰 CPU를 지원하는 링스 포인트(Lynx Point) 8시리즈 칩셋에 발생한 USB 3.0 이슈 해결을 위해서는 새로운 리비전으로 출시가 필요하다는 소식이 전해졌다.
기존에 알려진 바에 의하면 하스웰 플랫폼에서는 USB 3.0에 연결된 기기를 활용하고 있다 S3 모드 진입과 복귀 시 연결되어 있던 내용의 연속성이 보장되지 않는, 예를 들어 문서나 동영상을 재생 중이었다면 플레이러를 재 실행하거나 파일을 다시 불러들여야 하거나, USB 장치를 뺏다 다시 연결해야 하는 문제가 발견된 것으로 알려졌다.
다행히 해당 이슈가 자료의 손실을 불러오지는 않는 것으로 알려졌으나 인텔측에서는 기존에 6월 초로 알려진 출시일에 영향이 없을 것이라고 언급해, 드라이버와 같은 소프트웨어 패치로 해결될 것이라는 관측이 있었지만 hardware.info에 따르면 이번 USB 3.0 이슈를 해결하기 위해서는 링스 포인트 칩셋의 새로운 리비전이 필요한 것으로 관측했다.
링스 포인트 칩셋의 리비전 개선이 필요한 것으로 이야기 되면서 하스웰의 출시 시기가 연기되지 않을 것이라는 인텔의 언급과 달리, 하스웰과 링스 포인트 칩셋 메인보드들의 시장 출시가 연기될 가능성이 조심스레 점쳐지고 있다.
|
[영상] 라이젠X3D부터 셀러론까지 성공한 CPU의 비결 캐시, L2에서 L3 노바레이크에도 탑재되는 3D캐시까지 [PC흥망사 16-2] 
