인텔은 오는 6월 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획이며 최근 USB 3.0 이슈가 알려지면서 이를 해결한 새로운 C2 스테핑 8시리즈 칩셋도 이달 4월 중으로 샘플이 등장할 것으로 알려졌다.
이에 따라 하스웰 프로세서 출시 전인 6월 내에 칩셋 이슈는 해결될 것으로 알려지고 있으나 양산에 들어가도 제품의 소량 공급 또는 약간의 연기가 이루어질 것으로 예상되기도 했다.
인텔 8 시리즈 메인보드는 Z87/ H87/ Q85/ Q87/ B85 칩셋이 데스크탑과 비즈니스용으로 등장하며 4월 19일 샘플링, 이후 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.
이들 8 시리즈 칩셋을 적용한 메인보드는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서처럼 하스웰 프로세서 등장 이전 출시가 예상되는데 최근 메인보드 제조사인 기가바이트 (GIGABYTE) 블로그에 인텔 8 시리즈 메인보드로 추정되는 이미지가 등장했다.
공개된 이미지에는 기가바이트의 고유 기술로 알려진 울트라 듀어러블 (Ultra Durable, 안정성 및 신뢰성 향상을 위한 기술)이 적힌 방열판, 그리고 검정색 캐패시터, LGA1150의 소켓도 일부 나타났다.
그밖에 모델명이나 제공 슬롯이나 장치를 추정할 수 있는 부분은 공개되지 않아 어떤 제품인지는 확실치 않으나 구성상 메인스트림 이상의 제품일 것으로 추정된다.
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