인텔은 차세대 썬더볼트 (Thunderbolt) 인터페이스가 기존 10Gbps 전송속도 제공에서 2배로 늘어난 20Gbps 전송속도를 지원하게 되었다고 밝혔다. 인텔과 애플 (Apple)은 지난 2011년 2월 썬더볼트 인터페이스를 소개했으며 PCI-E 채널 및 DisplayPort 채널 지원을 칩에 내장, USB 3.0의 5Gbps 전송속도의 2배인 10Gbps의 속도를 제공해왔다. 
인텔은 NAB (National Association of Broadcasters) 컨퍼런스를 통해 2-Way 전송, 썬더볼트 인터페이스가 2배인 20Gbps로 늘어났으며 인텔은 또한 200개 이상의 호환장치, 몇 달 후 얇은 썬더볼트 케이블 등도 선보일 계획인 것으로 알려졌다. 전송속도 확장은 늘어나는 대역폭을 비롯하여 차세대 4K 해상도 데이터 및 신호 전송을 염두에 둔 것으로 알려졌으며 앞으로 출시할 차세대 썬더볼트 칩과 인터페이스가 4K 해상도를 지원할 것이라고 전했다. 
인텔은 코드명 Redwood Ridge로 알려진 차세대 썬더볼트 칩 개발을 진행 중이며 이 칩은 프로세서 등에도 내장 가능할 것으로 예상했다. 인텔은 썬더볼트 칩이 2014년 온칩이 가능할 것으로 이전에 소개한 바 있으나 2013년 6월 초 출시가 예정된 인텔 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)에 썬더볼트 온칩 여부는 아직 알려진 바 없어 이전처럼 별도의 썬더볼트 칩을 이용할 가능성이 높아 보인다. 썬더볼트 인터페이스는 빠른 전송속도를 비롯하여 차세대 썬더볼트 인터페이스에서 20Gbps, 4K 비디오와 데이터 전송을 지원, 이전 세대와 하위 호환성을 제공하며 2014년 이를 지원하는 칩셋과 장치들이 선적되기 시작할 것으로 예상했다. 인텔이 시연한 차세대 썬더볼트 인터페이스는 1200Mbps의 전송속도를 제공했다고 전했다.
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