AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 모두 GPU 활용 범위를 넓히는 방향으로 새로운 아키텍처를 개발하고 있는 가운데 AMD는 차세대 Volcanic Islands (VI)의 아키텍처 및 스펙 정보가 공개되었다.
AMD는 올해 초 현재의 라데온 HD 7000 시리즈 후속 GPU를 하반기에 출시할 것이라고 밝혔으며 게임 번들을 제공하는 네버세틀 (Never Settle) 프로모션과 함께 기존 메인스트림과 플래그십에 라데온 HD 7790과 라데온 HD 7990을 출시해 공백인 라인업을 강화하고 있다.
최근 이러한 움직임과 함께 2013년 하반기 등장이 예상되는 차세대 GPU 코드명 Volcanic Islands의 등장 소식이 전해지고 있는데 chiphell은 AMD 라데온 HD 9000 시리즈로 등장이 예상되는 차세대 GPU의 아키텍처와 스펙 정보를 소개했다.
이 사이트가 공개한 Volcanic Islands는 시리즈 전체 코드명이며 이중 플래그십 싱글 GPU로 예상되는 코드명 하와이 (Hawaii)다. 2014년 등장이 예상되는 엔비디아 맥스웰 (Maxwell)과 경쟁할 것으로 예상된다.
공개한 정보에 따르면 AMD는 라데온 HD 7000 시리즈에 도입한 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 발전하는 방향으로 GPGPU 및 컴퓨트 성능에 보다 집중하게 될 것이라고 전했으며 GPU의 블록 다이어그램 및 스펙도 아래와 같이 공개했다.
| 구분 |
Radeon HD 9970 |
Radeon HD 7970 |
| GPU |
Hawaii |
Tahiti XT |
| 제조 공정 |
20nm (Gate-Last) |
28nm |
스트림 프로세서
(Stream Processors) |
4096SP |
2048SP |
컴퓨트 유닛
(Compute Units) |
16 |
32 |
| TMUs |
256 |
128 |
| ROPs |
64 |
32 |
| 메모리 |
512bit 4GB GDDR5 |
384bit 3GB GDDR5 |
| 출시 |
2013년 하반기 또는 2014년 초 |
판매 중 |
Volcanic Islands는 현재의 라데온 HD 7000 시리즈를 대체하며 제조 공정도 20nm Gate-last, 16 SPU (Serial Processor Units), 4 지오메트리 엔진 (ACE/ Geometry Engine), 라데온 HD 7970의 두 배인 4096SP (스트림 프로세서), 두 배로 늘어난 256 텍스처 유닛과 ROPs, 그리고 메모리 용량도 1GB가 더 늘어난 4GB GDDR5, 메모리 인터페이스도 384bit에서 약 33% 증가한 512bit를 적용할 것으로 나타났다.
20nm 공정 제조의 경우 TSMC나 IBM, 글로벌파운드리 (Globalfoundries), 그리고 삼성전자와 같은 파운드리 제조사가 거론되고 있으며 Common Platform 진영에서도 차세대 GPU 제조를 진행할 것으로 알려지기도 했다. TSMC는 얼마 전 20nm 공정 양산을 올해 2분기 말로 보고 있으며 3분기 본격적인 대규모 생산에 들어갈 것이라고 밝힌 바 있어 순조롭게 진행된다면 AMD와 엔비디아 차세대 GPU는 출시 일정에 맞추어 등장이 가능할 것으로 예상된다.
Volcanic Islands 플래그십 하와이 GPU 스펙과 함께 블록 다이어그램도 공개되었는데 GPGPU 강화 일환으로 시리얼 및 병렬 쉐이더 유닛 내장, 그리고 AMD는 시리얼 코어의 아키텍처는 범용 컴퓨트 작업과 그래픽 프로세싱 부하를 다루는데 유리하도록 x86이나 ARM 라이센스를 적용할 것으로 예상했다.
이외 소식을 전한 여러 사이트는 차세대 GPU가 라데온 HD 9000 시리즈로 출시할 것으로 예상했으며 플래그십 싱글 GPU는 라데온 HD 9970의 네이밍을 사용할 것이라고 전했다.
차세대 GPU의 예상 출시일에 대해서는 빠르면 2013년 말 또는 2014년 초가 될 것으로 전망했다.
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