AMD는 차세대 GPU를 올해 하반기로 연기할 것이라는 소식이 전해진 이후 최근 10월 29일 출시 예정인 배틀필드 3 후속작 배틀필드 4 (Battlefield 4)와 함께 등장할 것이라는 소식이 전해졌다.
지금까지 알려진 바로 라데온 HD 7000 시리즈 후속은 20nm 공정과 Volcanic Islands라는 전체 코드명, 그리고 하이엔드 라인업에 위치할 코드명 하와이 (Hawaii)가 일부 스펙과 블록 다이어그램을 통해 GPU 내부 구조가 공개된 바 있다. 그러나 올해 3분기 배틀필드 4 게임과 함께 등장할 라데온 HD 8000 시리즈는 Volcanic Islands가 아닌 라데온 HD 7000 시리즈 리프레시 성격의 제품으로 보여진다.

xbitlabs는 chiphell을 인용해 AMD 차세대 GPU가 GCN 2.0 아키텍처를 기반으로 2013년 3분기 등장할 것이며 코드명 Curacao와 Hainna으로 알려진 2종의 칩이 등장할 것이라고 전했다.
이들은 28nm 공정 적용을 유지하며 TSMC를 통해 제조, 프론트 엔드 (Front-End, 4 ACE, 3 Geometry 엔진) 및 스트림 프로세서가 증가할 것으로 전망했다. 20nm 공정은 TSMC에서도 2013년 4분기부터 리스크 생산에 들어갈 것으로 예상되므로 GPU에는 바로 적용이 어려울 것으로 예상했다.
Curacao XT는 2304SP (36 Compute Units), 144 텍스처 유닛, 48 ROPs, 384bit 메모리 인터페이스 지원, Hainan은 1792SP (28 CUs), 112 텍스처 유닛, 32 ROPs, 256bit 메모리 버스를 탑재할 것이라고 전했다. 두 칩은 프론트 엔드 (라데온 HD 7900/ 7800과 같이)로 4 ACEs (Asynchronous Computing Engines), 3 지오메트리 엔진, 커맨드 프로세서, 전역 데이터 공유 등과 같은 부분을 공유할 것으로 예상했다.
라데온 HD 7970은 28nm 타히티 XT (Tahiti XT), 2048SP (32 CUs), 128 텍스처 유닛, 32 ROPs, 384bit GDDR5 메모리를 탑재하는데 Curacao XT는 스펙이 향상되는 만큼 성능 향상도 이루어진다.
소식을 전한 사이트에 따르면 이들은 라데온 HD 8970과 라데온 HD 8950, 그리고 라데온 HD 8870/ HD 8850 등으로 클럭 속도 및 구성을 달리해 등장할 것이라고 전했다. 하지만 Curacao XT가 현재의 타히티 XT와 비교해 큰 폭의 성능 향상은 이루어지지 않을 것으로 보았으며 이는 지포스 GTX 700 시리즈와 같은 리프레시로 지포스 GTX 780/ GTX 770에 직접 대응하기 위한 데스크탑용 그래픽카드로 예상된다.