인텔은 자사의 프로세서 및 코프로세서 수 만 개가 탑재된 시스템이 제 41차 전세계 Top 500슈퍼컴퓨터 리스트에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터 자리에 등재되었다고 밝혔다.
1997년 이래 인텔 기반으로만 만든 시스템이 1위 자리를 차지한 첫 사례인 “텐허2(天河2 또는 Milky Way 2)”는 총 시스템 전력 17.8 메가와트(MW)에 달하는 아이비브릿지 아키텍처 기반 최신12 코어 인텔 제온 E5-2600 v2 프로세서 32,000개와 48,000개의 인텔 제온 Phi 코프로세서로 구동되며, 최고 성능 54.9페타플롭스(PFlops)(초당 54,900조 부동소수점 연산)로, 지난 2012년 11월 발표된 1위 시스템보다 2배 이상의 성능을 갖췄다.
인텔의 22nm 제조 공정에 기반한 최신 인텔 제온 프로세서 E5-2600 v2 제품군은 '텐허2'를 구동할 뿐만 아니라, 인텔이 슈퍼컴퓨터 고객 설치를 위해 운영 중인 '선 공개 프로그램(Early ship program)'의 일환으로 Bull*사의 54위 557테라플롭스(TFlops), 329위의 139테라플롭스의 시스템을 구동하고 있다.
일반 고객에게는 다음 분기에 출시 예정이며, 최대 12개의 코어와 최대 2.7 GHz의 클럭 스피드로 기존 세대보다 56% 이상 향상된 소켓당 259기가플롭스(GFlops)의 성능을 제공할 예정이다.
제온 파이 라인업 확장, 2세대 제온 파이 나이츠 랜딩 발표
인텔은 다양한 성능 옵션 및 메모리 용량, 에너지 효율, 폼팩터를 특징으로 하는 새로운 다섯 종류의 제품 출시를 발표하며 기존 세대 인텔 제온 Phi 코프로세서 제품군의 범위를 확대하며, 2세대 인텔 제온 Phi 제품, 코드명 '나이츠 랜딩(Knights Landing)'을 공개했다.
인텔 제온 Phi 코프로세서 7100 제품군은 1.23GHz 클럭의 61개의 코어와 16 GB의 메모리 용량(기존 가속기 또는 코프로세서의 2배 수준), 1.2테라플롭스(TFlops)의 배정밀도 성능을 제공하며, 1.1GHz 클럭의 57개 코어와 1테라플롭스(Tflops) 배정밀도 성능을 가진 인텔 제온 Phi 코프로세서 3100 제품군은 비용 대비 최고의 성능을 제공하도록 설계되었다.
인텔은 또한 지난 해 발표된 인텔 제온 Phi 코프로세서 5100제품군에 새로운 제품을 추가했다. 인텔 제온 Phi 코프로세서 5120D로 명명된 이 제품은 소켓을 블레이드 폼 팩터에 사용되는 미니 보드에 직접 연결되도록 하는 기능으로 고밀도 환경에 최적화됐다.
인텔은 인텔의 슈퍼컴퓨팅 역량을 향상시킬2세대 인텔 제온 Phi 제품군의 세부사항을 공개했다. 차세대 인텔 MIC 아키텍처 기반의 제품(코드명 '나이츠 랜딩(Knights Landing)')은 코프로세서 또는 호스트 프로세서(CPU)로 출시될 예정이며, 2세대 3D 트라이-게이트 트랜지스터를 특징으로 하는 인텔 14nm 공정 기술을 사용하여 제조될 예정이다.
PCIe 카드 기반의 코프로세서인 '나이츠 랜딩'은 현재와 같이 인텔 제온 CPU의 오프로드 작업을 처리하며, 기존 코프로세서 사용자에게 업그레이드 패스(upgrade path)를 제공한다. 그러나 호스트 프로세서로써 마더보드 소켓에 직접 설치될 경우에는 CPU로써 기능하며, 상위 수준의 컴퓨팅 집적도와 와트당 성능을 제공하고, 동시에 기본 프로세서와 전문화된 코프로세서로서의 모든 업무를 처리한다. CPU로써 사용될 때, '나이츠 랜딩'은 보통 가속기에서 볼 수 있는 PICe를 통한 데이터 전송의 프로그래밍 복잡성을 제거한다.
HPC 워크로드 성능의 향상을 위해 인텔은 통합 온-패키지 메모리 도입을 통해 모든 '나이츠 랜딩' 제품의 메모리 대역폭을 향상시킬 예정으로, 이는 메모리 레이턴시를 감소시키고 메모리 대역폭의 병목현상을 개선할 것으로 기대를 나타냈다.
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