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뉴스
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AMD AM3+ 플랫폼은 내년 하반기에도 유지?
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AMD는 올해 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 불도저 (Bulldozer) 프로세서를 준비중인 것으로 알려진 가운데 불도저 프로세서에 적용될 AM3+ 소켓이 내년 하반기까지 유지될 것이라는 소식이다.
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2011/09/05 | CPU/메모리 | 글 : 권경욱 기자 |
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디지털헨지, 인텔 SSD 80GB G3 체험단 모집
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인텔 워크스테이션/메인보드 유통사업자인 디지털헨지(대표 정성환, http://www.digitalhenge.com/)가 인텔 SSD 체험단을 모집한다고 밝혔다.
인텔 SSD 유통사업자인 디지털헨지는 기존 HDD보..
2011/09/05 | 스토리지 장비 | 글 : 이상호 기자 |
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양손잡이용 8버튼 게이밍 마우스, 스틸시리즈 센세이 출시
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게이밍기어 전문기업 스틸시리즈(SteelSeries, www.steelseries.com)는 현직 프로게이머들이 직접 설계에 참여한 고성능 게이밍 마우스 ‘센세이(Sensei)’를 출시한다고 밝혔다.
양손잡이형 ..
2011/09/05 | 키보드/마우스 | 글 : 이상호 기자 |
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인텔 22nm Fab 설비투자 연기 고려
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인텔은 PC 수요 약화에 따라 그동안 계획했던 설비 투자 연기를 고려하고 있다는 소식이다.
digitimes는 인텔이 PC 수요 감소에 따른 PC 성적 약화에 직면해 Fab 24의 22nm 공정 업그레이드 계획을 임..
2011/09/02 | PC소식 | 글 : 권경욱 기자 |
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대학생 대상 인텔 RC 서포터즈 모집 기한 연장
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인텔 정품 캠페인의 일환으로 소비자와의 소통을 강화하기 위한 RC(Real CPU) 서포터즈의 신청 기간이 연장됐다.
지난 8월 23일부터 전국 대학생을 대상으로 모집을 시작한 인텔 RC 서포터즈는 정품 C..
2011/09/01 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자 |
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USB 3.0 규격 이용하는 USB OTG 3.0 스펙 공개
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USB 3.0 Promoter Group은 최근 USB 3.0 규격을 이용한 장치들간의 데이터 전송이 가능한 USB On-The-GO (OTG) 3.0 스펙을 발표했다는 소식이다.
USB On-The-GO (OTG)는 PC를 거치지 않고 휴대용 USB ..
2011/09/01 | PC소식 | 글 : 권경욱 기자 |
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2025년 05월
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