삼성전자는 애플 (Apple)이 주문한 칩 제조 및 자사의 고객을 위한 칩 제조를 진행하고 있는 가운데 애플을 제외한 다른 제조사의 칩 생산을 원하는 것으로 알려졌다.
코리아 타임즈 (Korea Times)를 인용한 xbitlabs는 삼성전자가 애플의 모바일 프로세서 (AP) 주문이 감소하면서 다른 고객사들의 칩 생산을 원하고 있고 이들은 아마존 (Amazon)과 소니 (Sony), 엔비디아 (NVIDIA) 등이 거론되고 있다고 전했다.
현재 삼성전자는 스마트폰과 게임 콘솔, 태블릿 등을 비롯하여 PC 관련 칩 부문의 생산에 대한 협상을 소니 및 엔비디아와 진행 중인 것으로 알려졌다.
아마존은 자사의 스마트폰 및 태블릿, e-book 리더 등과 같은 장치에 들어갈 칩을 아직 개발 중이며 삼성전자도 가능성을 두고 있다. 그러나 아직 아마존은 칩 개발 단계이기 때문에 결정된 것은 없는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 프로세서 기술 경쟁과 애플 등과 같은 고객을 위한 대규모 생산력을 갖추고 있다. 삼성전자는 32nm와 28nm 공정, 그리고 2014년에는 보다 미세한 20nm와 14nm 공정을 도입할 계획인 것으로 알려졌다.
IC insights는 2012년 삼성전자가 파운드리 판매가 두배 상승했으며 이에 따라 UMC를 넘어서 3위의 IC 파운드리 업체로 성장할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 2012년 4분기에는 300mm 웨이퍼로 매달 1백 5십만장 생산이 가능할 것으로 예상했다. 웨이퍼 당 평균 수익은 3000달러 ($3000)로 알려졌으며 잠재적인 생산 등을 고려하면 약 54억달러의 판매를 달성할 것으로 전망했다.
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