인텔은 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 시작으로 CPU와 GPU를 통합한 모듈러 디자인 컨섭으로 제품을 개발하고 있는데 이 방법은 CPU 코어와 내장 그래픽 GT, 그리고 L3 공유 캐쉬, 언코어와 같은 부분을 조합해 프로세서를 구성할 수 있다.
아이비브릿지 (Ivy Bridge), 그리고 하스웰 (Haswell)도 이와 같은 방법을 유지하고 있는데 expreview는 최근 Hot Chips 컨퍼런스를 통해 하스웰은 GT3/ GT3e 내장 GPU가 추가되면서 총 8종류의 모듈러 디자인 구성이 가능하며 조합 가능한 코어 디자인을 공개했다.
전해진 소식에 따르면 하스웰 프로세서는 HSWPKG422, HSWPKG232, HSWPKG432, HSWPKG232ULT, HSPKG412, HSWPKG222, HSWPKG212의 8개 제품군으로 분류 가능하며 아래와 같은 코어 구성을 제공한다.
8종류의 하스웰 CPU와 GPU 조합을 정리하면 아래와 같다고 전했다.
- 4+3 조합 : 4코어 CPU, L3 6MB, GT3, 코어 사이즈 26xmm^2, 코어 i7 4950HQ 모바일 CPU
- 4+2 조합 : 4코어 CPU, L3 8MB, GT2, 177mm^2, 코어 i7 4770K과 같은 데스크탑 CPU
- 4+1 조합 : 4코어 CPU, L3 6MB, GT1, 16xmm^2, 코어 i5 (GT2 탑재)로 등장
- 2+3 조합 : 2코어 CPU, L3 4MB, GT3, 19xmm^2, 하이엔드 모바일 CPU
- 2+2 조합 : 2코어 CPU, L3 3MB, GT2, 13xmm^2
- 2+1 조합 : 2코어 CPU, L3 3MB, GT1, 10xmm^2, 펜티엄/ 셀러론 CPU
- 추가 2+3, 2+2 조합 : 저전력 ULT, 스펙 차이와 클럭, 전압에 차이
내장 GPU는 GT3가 128MB eDRAM 캐쉬를 제공하며 GT2는 HD Graphics 4600/ 4400, GT1은 HD Graphics를 탑재한다.
[영상] PC 오버클럭 히스토리 총망라한, PC 흥망사 통합본 오버클럭 특집(1-4편) 
