AMD가 급성장하고 있는 임베디드 컴퓨팅 시장을 위한 전략과 신제품을 공개했다. AMD는 이번 발표에서 저전력 및 고성능 임베디드 시스템 디자인을 위해 업게 최초로 ARM 과 x86프로세서 솔루션을 모두 제공할 예정이라 밝히고, 2014년 4월 출시 예정인 x86 APU 및 CPU, 고성능 ARM 시스템온칩 (System-on-Chip, SoC), 그리고 외장형 AMD 임베디드 라데온(Radeon™) GPU솔루션 등 신제품 4종을 선보였다.
이번 AMD 신제품들은 향상된 와트 당 성능과 가성비 (performance-per-watt and performance-per-dollar)를 제공하는 것이 특징이며, 급성장하는 임베디드 시장을 공략하기 위한 전략의 일환으로, 보다 폭넓은 선택권을 제공해 임베디드 업계 엔지니어들에게 디바이스 디자인에 꼭 맞는 솔루션을 선택할 수 있도록 했다고 전했다.
AMD는 고성능 AMD 임베디드 R 시리즈 프로세서 제품군에서 2개의 신제품을 출시할 계획이며, 그 첫번째 제품은 ARM Cortex™-A57 아키텍처 기반의 '히에로팔콘(Hierofalcon)' CPU SoC 제품이며, 두번째는 x86 마이크로프로세서 아키텍처 기반의 '볼드 이글(Bald Eagle, 코드명 '스팀롤러)' APU 및 CPU제품이다.
AMD는 또한 현재 AMD 임베디드 G시리즈 SOC 제품군의 전력 효율성은 보다 향상시키면서 성능은 더욱 높인 '스텝 이글(Steppe Eagle)' APU SoC를 비롯, 임베디드 시스템을 위해 최초로 AMD GCN (Graphic Core Next) 아키텍처를 기반으로 외장형 GPU '아델라르(Adelaar)'를 출시할 예정이다.
PCIe 3.0 지원 '히에로팔콘 (Hierofalcon)' CPU SoC
'히에로팔콘'은 AMD의 첫64비트 ARM 기반 임베디드 플랫폼으로, 임베디드 데이터 센터 애플리케이션, 커뮤니케이션 인프라스트럭처, 그리고 산업 솔루션 부문을 겨냥한 제품이다. 최대 2.0GHz까지의 구동이 가능할 것으로 예상되는 ARM Cortex™-A57 CPU를 최대 8개 탑재하고, 애플리케이션의 신뢰도를 높이는 오류정정코드 (Error-Correction Code)와 2개의 64-bit DDR3/4c 채널을 갖춘 고성능 메모리도 지원한다.
'히에로팔콘'은 고속 네트워크 연결을 위해 10Gb KR 이더넷 및 PCI-익스프레스Gen 3을 지원하는 등 제어 영역 애플리케이션에 적합하며, 네트워크의 보안 강화 트렌드에 맞춰 ARM 트러스트존(TrustZone®) 기술과 전용 암호 보안 코프로세서를 탑재해 보안 또한 향상시켰다.
AMD는 2014년 2분기에 '히에로팔콘'의 시범 제품을 선보이고, 하반기부터 생산을 시작할 예정이다.
이기종 시스템 지원 '볼드 이글 (Bald Eagle)' APU/CPU
AMD가 x86 임베디드 부문에서 갖춘 강점들이 적용된 '볼드 이글'은 차세대 고성능 x86 기반 임베디드 프로세서로 APU 또는 CPU로 제공될수 있으며, 35W TDP(Thermal Design Power) 이내의 '스팀롤러' CPU 코어를 최대 4개까지 탑재할수 있다.
차세대 디지털 사이니지 및 임베디드 디지털 게임에 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 설계된 '볼드 이글' APU 제품은, 전력효율적인 AMD라데온™ GCN GPU 아키텍처와 고성능 임베디드 애플리케이션을 위해 강화된 이기종 시스템 아키텍처 (Heterogeneous System Architecture, HSA)를 기반으로 설계되었다.
2014년 상반기 출시 예정인 '볼드 이글' 제품군은 TDP설정 등 새로운 전력 관리 기능까지 도입해 엔지니어들에게 더욱 많은 디자인 유연성을 제공할 예정이다.
강화된 재규어 코어 기반 '스텝 이글 (Steppe Eagle)' APU SoC
'스텝 이글'은 강화된 '재규어(Jaguar)' CPU 코어 아키텍처와, CPU 및 GPU 주파수 증가 기능들이 추가된AMD GCN GPU 아키텍처를 기반으로 한다.
저전력 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 '스텝 이글' 제품은 다양한 기술상을 수상한 바 있는 AMD 임베디드 G 시리즈 APU SoC 플랫폼의 성능과 전력효율성을 개선하고, AMD 임베디드 G 시리즈 APU SoC보다 낮은 TDP에서도 와트 당 성능을 향상 시켰다고 소개되었다.
최고 2GHz 이상으로 동작하는 '스텝 이글'은 풋프린트 호환이 가능해 임베디드 디자인시 현재의 AMD 임베디드 G 시리즈 APU SoC 보드 디자인과 다양한 애플리케이션을 위한 소프트웨어 스택을 활용할수 있으며, 2014년 상반기 출시될 예정이다.
GCN 기반 임베디드 '아델라르 (Adelaar)' 외장GPU
임베디드 애플리케이션을 위해 특별 설계된 '아델라르'는 GCN 아키텍처에 기반을 둔 차세대 AMD 임베디드 라데온 GPU다.
사전 검수된 통합 2GB 그래픽 메모리의 MCM(multi-chip-module) 형식으로 설계된 '아델라르'는 AMD 그래픽 성능을 임베디드 애플리케이션에 접목시켰으며, 3D 그래픽 및 멀티 디스플레이 성능과 DirectX® 11.1, OpenGL 4.2, 윈도우, 리눅스를 모두 지원한다.
'아델라르'는 MCM, 모바일 PCI 익스프레서 모듈(MXM) 및 표준 PC 그래픽 카드로써 2014년 상반기에 출시 예정이며 향후 7년간 공급될 계획이다.
이번 신제품 및 향후 발표될 제품들을 통해 AMD는 지능형 임베디드 기기 시장을 적극 공략할 예정이며, 윈도우, 리눅스 등 다양한 운영체제를 지원하는 소프트웨어 및 하드웨어 파트너들의 에코시스템에 지원을 강화할 계획이다.
아룬 아이엔거 (Arun Iyengar) AMD임베디드 솔루션 부문 부사장은 "AMD는 오늘날 변화하고 있는 시장에서도 성공할 수 있는 솔루션들에 전념하고 있고, 이로 전례없는 속도로 비즈니스를 확장하고 있다"며, "AMD는 저전력에서 고성능, 리눅스에서 윈도우, x86 에서 ARM까지 임베디드 시장의 고객이 필요로 하는 각기 다른 솔루션들을 안정적으로 공급하고 있으며, 포트폴리오에 이번 신제품들을 추가함으로써 임베디드 디자인 엔지니어들에게 보다 만족스러운 솔루션들을 제공할 것"이라고 말했다.
짐 맥그리거(Jim McGregor) 티리아스(TIRIAS) 리서치사 수석 애널리스트는 "지능형 (intelligent) 커넥티드 시장이 지난 몇 년간 크게 부상했고 이에 따라 울트라 저전력에서부터 울트라 고성능까지, 기기를 클라우드에 연결하는 수많은 솔루션들이 필요하게 될 것" 이라며 "AMD의 이번 로드맵은 ARM과 x86 컴퓨팅, 그래픽 아키텍처를 모두 포함하는 에코시스템을 만들겠다는 비전으로, 현재 AMD가 제공하고 있는 솔루션들에 이번 신제품들이 추가되면 가격, 성능, 전력면에서 임베디드 디자이너들을 위한 선택의 폭이 보다 다양해질 것"이라고 말했다.
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
