AMD는 오는 1월 14일 리치랜드 (Richland) APU 후속으로 차세대 카베리 (Kaveri) APU를 출시할 것으로 알려졌다.
카베리 APU는 스팀롤러 (Steamroller) 아키텍처 기반 x86 코어와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 통합해 CPU는 20%, GPU는 최대 30%의 향상을 제공할 것으로 예상된다. 이기종 컴퓨팅을 위한 HSA 향상, 메모리 공유 등이 이루어지며 라인업은 A10-7850K/ A10-7700K 등이 등장할 것으로 알려졌으며 A10-7850K가 가장 높은 성능을 제공하는 APU다.
카베리 APU 중 가장 높은 성능의 A10-7850K는 3.7GHz 기본 클럭에 4GHz 터보 코어 클럭을 적용하지만 이는 기존 A10-6800K의 4.1GHz/ 터보 코어 4.4GHz, FX-9590의 4.7GHz/ 터코 코어 5.0GHz 보다 낮은 클럭이다. 이처럼 카베리는 기존 세대 APU보다 고클럭을 적용하지 못하고 있는데 이에 대해 mydrivers는 제조 공정 문제의 한계를 들었다.
불도저 (Bulldozer) 아키텍처는 기본적으로 고클럭에 유리한 아키텍처지만 카베리에서는 제조 공정의 한계로 더 이상 높은 클럭 달성이 쉽지 않다는 것이다. 이전 세대 메인스트림 APU와 FX 프로세서는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)의 32nm SOI 공정으로 제조되었고 고클럭 달성이 가능했다. 하지만 트랜지스터 밀도 컨트롤이 어려워지고 있고 CPU와 GPU를 통합하는 APU에서는 이것이 더욱 쉽지 않다.
카베리는 글로벌파운드리의 28nm SHP 공정을 도입한다. 이 공정은 칩의 특성과 GPU를 고려해 만든 공정으로 트랜지스터 밀도를 높이고 더 작은 크기에 더 많은 것을 넣을 수 있게 되었다. 이 공정 덕분에 카베리는 24억 1천만개의 트랜지스터를 집적했고 GPU의 512SP 스트림 프로세서 통합이 가능했으며 코어 크기는 245mm^2로 기존 대비 큰 폭으로 증가하지 않았다. 리치랜드는 13억 3백만개의 트랜지스터를 집적하며 246mm^2였는데 카베리는 트랜지스터 수를 85% 늘리면서도 크기는 오히려 조금 더 줄었다.
새로운 공정은 또 전력 사용량 조절에서 유리하며 카베리는 TDP 100W 이전 전세대와 비교해 5W 줄어든 95W 스펙을 제공한다. 최저 전력 사용량 역시 15W까지 줄었다. 하지만 28nm SHP는 여러 뛰어난 점에도 CPU 클럭을 높이는데는 불리하며 이에 따라 기존 세대보다 클럭이 낮게 설정되었다고 전했다.
새로운 아키텍처는 IPC (클럭 당 명령어 처리, Instructions per Clock cycle)를 개선해 최대 20% 향상이 이루어진 것으로 알려졌으나 동작 클럭은 하락했고 이로 인해 CPU 성능 향상에 제한이 있게 된 것이다. 오버클럭 역시 공정의 문제로 기존 세대보다 불리할 것으로 예상했다. 물론 아직 최적화되지 않은 아키텍처라는 점에서 앞으로 공정 안정화 등으로 클럭은 기존보다 향상될 수 있을 것으로 전망했다.
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