인텔이 출시한 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 하스웰 (Haswell)은 22nm 공정을 적용해 샌디브릿지 (Sandy Bridge)의 32nm 공정보다 소비전력이나 발열, 성능 등 전반을 개선한 것으로 알려졌다.
인텔 아이비브릿지와 하스웰에 사용한 TIM
하지만 코어 보호를 위한 IHS (Integrated Heatspreader)와 CPU 코어 사이에는 TIM (Thermal interface Meterial)을 채웠고 이로 인해 코어와 IHS 사이의 밀착이 완벽하지 않아 온도를 상승하게 만드는 원인으로 여러 차례 지적되었다. 샌디브릿지까지는 IHS와 코어의 밀착을 위해 Fluxless Solder 방식을 이용해 차이를 보였다.
인텔 코어 i7 4960X, Flux Solder 방식 이용
그런데 하스웰 후속으로 등장할 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) 프로세서도 하스웰과 같이 TIM을 이용할 것이라고 한다. 소식을 전한 expreview는 하스웰 리프레시도 하스웰과 같이 TIM을 이용할 것이며 기존과 같이 고클럭의 오버클럭을 원한다면 히트스프레더의 탈착과 TIM을 열전도가 높고 밀착이 잘되는 서멀 그리스로 교체하는 등의 작업이 필요할 것이라고 전했다.
실제로 아이비브릿지 CPU에서도 히트스프레더를 교체하고 TIM 그리스를 열정도가 잘되는 Liquid Pro 등을 이용하자 온도가 낮아진 테스트가 소개된 바 있다. (인텔 아이비브릿지 CPU, IHS 제거하고 TIM 교체하자 온도 하락? 기사 참고)
14nm 공정 기반의 브로드웰 (Broadwell)의 Flux Solder 지원에 대해서는 아직 알려져 있지 않으나 기존과 같이 TIM 그리스를 유지한다면 이전 샌디브릿지와 같이 고클럭의 오버클럭은 쉽지 않을 것으로 예상된다.
한편 하이엔드 라인업의 LGA2011 소켓 기반 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E) 프로세서는 Fluxless Solder 방식을 유지하고 있는 것으로 알려졌다. Flux Solder를 이용하면 코어와 IHS 사이의 밀착 면적을 늘려 쿨링에 보다 유리하다.
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