인텔은 하스웰 (Haswell) 후속으로 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh), 그리고 14nm 브로드웰 (Bradwell)을 빠르면 올해 하반기부터 모바일 시장에 우선 투입할 것으로 알려진 가운데 브로드웰 후속으로 알려진 스카이레이크 (Skylake)에 대한 보다 자세한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 vr-zone에 따르면 인텔의 차세대 플랫폼 스카이레이크는 14nm 공정과 기존 제품에서 CPU와 내장 GPU 향상, 그리고 새로운 칩셋과 조합되는 등의 다양한 변화가 이루어질 것이라고 전했다.
스카이레이크 프로세서는 우선 인텔의 신형 칩셋인 100 시리즈 칩셋과 조합되며 아키텍처 변화에 따라 소켓도 기존 LGA1150에서 교체가 이루어질 것으로 예상된다. 하이엔드 하스웰-E (Haswell-E)를 시작으로 지원이 예상되는 DDR4 메모리도 지원한다.
내장 GPU는 GT4e가 추가되며 톡 (Tock)에 해당해 아키텍처가 개선되며 4코어를 기반으로 한다. GT4e는 기존 GT3e의 48 실행유닛 (EUs)와 GT2의 24 실행유닛보다 확장된 실행 유닛을 제공하며 GT3e처럼 eDRAM을 캐쉬로 탑재할 것으로 예상했다.
인텔 100 시리즈 칩셋은 WiFi와 블루투스, 무선 연결 지원을 위한 기술도 기존 지원을 대체할 예정이며 얼마 전 공개된 40Gb/s의 Alpine Ridge 썬더볼트 (Thunderbolt) 지원, 네트웍도 Clarksville를 대체할 Jacksonville 인텔 랜 지원이 이루어질 것이라고 전했다.
공개한 로드맵에 따르면 스카이레이크 데스크탑은 2015년 등장할 것으로 나타나 브로드웰은 짧게 시장에 등장할 것으로 예상했다.
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