대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 10nm 공정 개발 계획의 속도를 높일 계획이라고 전했다.
이는 경쟁 파운드리사인 삼성전자에 대응하기 위한 일환으로 삼성전자는 퀄컴 (Qualcomm)으로부터 14nm FinFET 칩 주문을 받은 것으로 알려졌다.
TSMC와 삼성전자는 현재 FinFET 공정 기술 개발에 집중하고 있으며 삼성전자는 14nm FinFET, TSMC는 16nm 공정을 이용해 미세공정 도입이나 적용 차이가 있다. 양사의 14nm와 16nm 공정 스케쥴은 2015년 초로 예상되며 이때 양산에 들어갈 것으로 전망된다.
TSMC는 16nm FinFET 칩 생산 시작 시기로 2014년 4분기로 계획하고 있는 것으로 알려졌으나 16nm FinFET 공정 기반의 상업 제품 생산 계획을 다시 변경하고 있으며 보다 진보된 16nm FinFET Plus 공정을 도입할 것으로 예상된다. 이 기술은 더 적은 전력 소모와 다이 사이즈를 축소할 수 있을 것으로 알려졌다.
그러나 삼성전자는 14nm 공정 개발이 빠르게 진행 중인 만큼 TSMC는 경쟁 우위 확보를 위해 10nm 공정 기술 개발을 가속할 것이라고 전했다.
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