인텔은 올해 하반기 하이엔드 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E)를 대체하는 하스웰-E (Haswell-E)를 출시할 것으로 알려진 가운데 하스웰-E 최상위 CPU인 코어 i7 5960X의 히트스프레더 (IHS) 제거 사진이 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 ocdrift에서 kevin Owi로 알려진 유저가 코어 i7 5960X 샘플을 구해 히트스프레더를 제거한 사진을 공개했다고 전했다.
인텔 데스크탑 하스웰 (Haswell)은 히트스프레더와 코어 사이에는 열전도 물질 TIM 그리스를 이용했는데 고클럭 오버클럭 환경에서 높은 온도를 기록하면서 오버클럭을 어렵게 만들었고 일부 사용자들은 더 높은 클럭 달성을 위해 히트스프레더를 제거했다.
하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) 아키텍처를 기반으로 하는 데블스 캐년 (Devil's Canyon)은 이를 고려 내부 열전도 물질을 NGPTIM (Next Generation Polymer Thermal Interface Material)으로 알려진 새로운 물질로 대체해 이를 개선했다. 하지만 이전세대인 하스웰보다는 개선되었지만 여전히 고클럭 오버클럭에서는 온도로 인해 히트스프레더를 제거했을 때 더 좋은 결과를 얻는 것으로 알려졌다.
이와 대조적으로 하이엔드 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E)와 같은 프로세서는 기존처럼 솔더링 방식을 이용하는 것으로 알려졌으며 이는 하스웰-E에서도 그대로 이어질 것으로 알려졌다.
이는 코어 i7 5960X의 히트스프레더 (IHS)가 제거된 이미지를 통해 확인되었는데 공개한 이미지를 보면 기존 하스웰이나 데블스 캐년의 히트스프레더 제거 사진과 다르게 솔더링된 TIM이 밀착되어 고정된 것을 알 수 있다.
한편 인텔이 출시할 하스웰-E 라인업은 코어 i7 5960X와 5930K, 5820K의 3종이 있으며 코어 i7 5960X는 인텔 데스크탑으로는 처음으로 8 코어 16스레드, L3 20MB, 3.0GHz와 3.3GHz 부스트, 5930K와 5820K는 6코어 12 스레드, L3 15MB, 5930K는 3.5GHz와 3.9-4.0GHz 부스트, 5820K는 3.3GHz와 3.6-3.8GHz 부스트 클럭을 적용할 것으로 알려졌다.
3종은 모두 22nm 공정, LGA2011-3 소켓, TDP 140W, DDR4-2133MHz, SSE4, AVX, VT, AESNI 명령어 등을 지원한다. 인텔 X99 칩셋과 조합되며 X99 칩셋은 PCI-Express 3.0 40 Lanes과 DDR4 메모리 컨트롤러를 탑재, 배수락 해제를 이용한 오버클럭, 베이스 클럭 (BCLK), XMP 모드, PCH 언락, PLL 전압 컨트롤, DDR4-2667MHz 메모리 클럭 등 보다 향상된 오버클럭 지원이 이루어질 것으로 예상된다.
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