인텔은 IDF 2014를 통해 브로드웰 (Broadwell)을 대체할 차세대 스카이레이크 (Skylake) 프로세서를 공개했다.
소식을 전한 wccftech는 인텔이 IDF 2014를 통해 공개한 스카이레이크 프로세서는 2015년 하반기 시장에서 이용할 수 있을 것이라고 전해 브로드웰이 새로운 프로세서 등장 전까지 하이엔드 모바일과 데스크탑 시장을 이끌 것이라고 전했다.
최근까지 알려진 인텔 로드맵에는 스카이레이크는 K 버전이 아닌 일반 버전, 브로드웰이 K 버전으로 2015년 2분기 등장할 것으로 알려져 퍼포먼스 이상은 브로드웰이 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) 라인업을 전환한다.
스카이레이크는 아키텍처 향상이 이루어져 코어 성능 향상과 브로드웰과 같은 14nm 공정으로 전력 효율도 크게 향상한다. 인텔은 IDF 2014를 통해 스카이레이크를 탑재한 PC와 노트북을 통해 3DMark Icestorm 데모를 시연한 것으로 알려졌다. (3DMark Icestorm 시연 영상은 여기를 누르면 확인)
스카레이크는 100 시리즈의 새로운 칩셋과 조합되며 Z170이 Z97, H170이 H97, H110이 H81, B150이 B85, Q170과 Q150이 Q87/ Q85를 대체할 것으로 예상된다.
Z170은 소켓 LGA1151, 배수락 해제된 K 시리즈 스카이레이크 프로세서를 지원할 예정이며 스카이레이크 K 버전 출시는 브로드웰-K 등장으로 보다 늦게 등장할 것으로 예상된다. 지원은 최대 20 PCIe Gen 3 레인, 6개의 SATA3 (6Gbps), 10 USB 3.0과 전체 14개의 USB 포트 (USB 3.0/ 2.0), 3 SATA-Express, 3 intel RST PCIe 스토리지 포트, x2 SATA-Express 또는 NGFF(M.2) SSD 포트, PCIe 3.0 x16/ x8/ x4 레인 분할 등을 지원한다.
wccftech가 전한 스카이레이크 스펙은 쿼드 코어와 GT2/ GT4e 내장한 데스크탑이 TDP 95W, 저전력은 TDP 35W 스펙을 제공한다. GT4e GPU는 64MB eDRAM을 탑재한다. 메모리 지원은 DDR3L/ DDR3L-RS 1600MHz와 DDR4-2133MHz를 지원하며 모바일 저전력 BGA 프로세서는 LPDDR3-1600MHz나 DDR4-2133MHz 지원, TDP는 4W, 15-28W, 35-45W 버전이 등장할 것으로 예상했다.
인텔은 또 새로운 무선 기술도 지원할 것으로 예상했으며 100 시리즈 칩셋은 Snowfield Peak (WiFi/ Bluetooth), Douglas Peak (WiGig/ WiFi/ BT), Pine Peak Plus WWAN LTE 칩 (XMM 726x)를 탑재한다. 썬더볼트 (Thunderbolt) 컨트롤러도 스카이레이크에서는 40Gbps 지원 Alpine Ridge와 조합, LAN도 Jacksonville를 지원할 것이라고 전했다.
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