SK하이닉스가 2014년 3분기 실적을 발표했다.
SK하이닉스는 23일 보도자료를 통해 2014년 3분기에 매출액 4조 3,120억원, 영업이익 1조 3,010억원(영업이익률 30%), 순이익 1조 950억원(순이익률 25%)으로 전 부문에서 사상 최대의 경영실적을 달성했다고 밝혔다.
3분기 매출은 모든 사업 부문의 매출 증가에 힘입어 전 분기 대비 10% 증가했으며, 영업이익은 이익은 제품 전반의 미세공정 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화와 낸드플래시 수익성 향상으로 전 분기 대비 20% 상승, 순이익은 외화 환산 이익과 법인세비용 등을 반영했다.
3분기에 D램은 20나노 중반급 공정기술 비중 확대와 PC 및 서버용 제품의 견조한 수요로 출하량은 7% 증가했고, 평균판매가격은 전 분기와 동일한 수준을 유지했다. 낸드플래시의 경우 10나노급 공정기술 비중 확대와 솔루션 제품 위주의 공급 확대로 26%의 출하량 증가를 보였고, 평균판매가격은 모바일향 수요개선 등 수급 균형에 따른 가격 안정화에 힘입어 2% 하락에 그쳤다.
SK하이닉스는 향후 D램 시장과 관련해서는 서버와 모바일을 중심으로 안정적인 성장이 지속될 것으로 전망했다. 데이터 트래픽 증가에 따라 서버용 D램의 수요가 빠르게 늘어나고, 2015년 하반기부터는 DDR4 채용이 본격화할 것으로 예상했다. 또한 스마트폰의 기기당 D램 채용량 증가와 중국 LTE 시장의 확대 등으로 견조한 수급상황이 이어질 것으로 예상했다.
낸드플래시 시장의 경우 노트북용 SSD 판매 증가 및 데이터센터 내 SSD 비중 확대가 예상되는 가운데, 스마트폰의 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적인 수요가 이어질 것으로 예상했다. 반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고, 기술적 난이도의 심화로 공급증가 속도가 둔화됨에 따라 전반적인 수급은 균형을 이룰 것으로 전망했다.
이에 SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용하여 증가하는 수요에 대응하고, 서버 시장에서는 128GB 및 NVDIMM 등 다양한 모듈 제품 구성으로 내년부터 채용 확대가 예상되는 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 계획이다. 또한 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 완료한다는 방침이다.
낸드플래시는 지난 분기에 개발을 완료한 10나노급 TLC 제품을 기반으로 TLC 시장진입의 발판을 마련하는 한편, 일부 고객들에게 공급을 시작한 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 다양화로 수익성을 강화할 계획이다. 또한 1세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우, 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다는 방침이다.
더불어, SK하이닉스는 재무안정성도 개선됐다고 밝혔다. 3분기 말 기준 현금성 자산의 규모는 3조7천억 원으로 전 분기 대비 6천2백억 원이 증가했으며, 차입금은 4조1천3백1십억 원으로 2백억 원이 축소됐다. 순차입금은 6천4백억 원 축소된 4천3백억 원을 기록했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 3%로 전 분기 대비 각각 3%p, 4%p 축소됐다.
한편, 지속적인 대규모 투자로 제품 및 원가경쟁력을 강화해 연이은 호실적을 기록하고 있는 SK하이닉스는, 앞으로도 경영성과에서 발생한 재원을 근본적인 기술경쟁력 강화를 위한 재투자에 집중한다는 방침이다.
올 3분기까지 약 3조9천억 원의 시설 투자를 집행했으며, 내년 하반기 완공 예정인 M14에도 설계 변경 및 환경안전 투자 등을 위해 올해 약 3천억 원을 추가 투입할 예정이다. 이로 인해 올해 연간 투자액은 4조 원 대를 기록할 것으로 예상되며, M14 가동 후 이뤄질 추가 투자를 고려하면 2015년의 투자액은 올해를 넘어설 것으로 전망되는 등 투자확대를 기반으로 경쟁력을 지속 강화해나간다는 계획이다.
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